サムスン電子とSKハイニックスの海外新拠点に対する業界の関心が高まっている。アメリカや日本など主要国がそれぞれ異なるカードを提示し、グローバル半導体企業の誘致に熱を上げる中、K-半導体の二大巨頭の海外生産基地戦略の方向性に注目が集まっている。
6日、外信と業界によると、ドナルド・トランプアメリカ大統領は「アメリカに工場を建設する企業には最低税率と補助金を与える」と述べ、関税圧力と投資誘致のラブコールを同時に発信しており、サムスン電子のテイラー2工場の着工も加速する雰囲気である。
サムスン電子は年内にテキサス州テイラー2工場の着工を目指し、エヌビディアやテスラなど現地のビッグテック顧客との接点を広げるとともに、最大474億5000万ドル（約6兆4000億円）規模の直接補助金を受けることを狙っている。高強度の関税障壁が現実化する中、現地生産ラインの確保が最も確実な通商対応策として浮上しているためである。
SKハイニックスも最近、アメリカインディアナ州に総額387億ドル（約5兆2000億円）を投じて次世代高帯域幅メモリ（HBM）パッケージング工場の建設に着手し、現地での領土拡張に乗り出した。アメリカ政府は最大45億8000万ドル（約6300億円）規模の直接補助金と5億ドル（約6800億円）の融資支援を約束し、強力な後援を行っている。
SKハイニックスは日本も有力な協力および投資候補の一つとして可能性を探っている。崔泰源SKグループ会長が最近「電力と水が良い場所ならどこでも良い」と述べ、日本全域を前向きに評価したことも、効率的なインフラ基盤を最優先に考える意志の表れである。
実際、日本政府はTSMCやマイクロンなどのグローバル半導体企業の現地工場設立に対し、投資額の最大50%に達する大規模な現金補助金を迅速に実施するという大胆な動きを見せている。台湾のTSMCの熊本1・2工場には総額1兆2080億円（約10兆3000億円）に達する巨額の補助金を迅速に決定して支給し、マイクロンの広島DRAM工場の増設にも最大500億円（約4兆2700億円）を支援した。
東京エレクトロンなど世界最高水準の素材・部品・装置（ソブジャ）エコシステムと豊富な工業用水・電力網も高帯域幅メモリ（HBM）および次世代半導体インフラの観点から魅力的な要素である。
ただし、サムスン電子とSKハイニックスはともに海外生産基地の拡大を検討する過程で、精緻な相互計算を続けている。アメリカの高強度関税圧力と日本の強力な現金支援という異なる立地環境の中で、海外投資を過度に増やすには国内政策の基調と巨大投資リスクが存在するためである。
特に韓国政府が龍仁や西南圏など大規模半導体クラスターの形成を強力に推進しているため、国内外の投資配分のバランスを見つけることが重大な課題となっている。
半導体業界関係者は「海外新ファブの拡充は単なる補助金支援の規模だけでなく、通商リスクや工業用水・電力など実際の運用インフラコストを多角的に算出する複合的な決定である」と述べ、「サムスン電子とSKハイニックスは核心的な先端前工程生産能力は龍仁など国内クラスターに集中させつつ、アメリカや日本などの海外拠点は通商対応および現地顧客向けのカスタマイズ用に差別化する『ツートラック戦略』を推進すると思われる」と説明した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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