株式市場の変動性が高まる中、株式と債券を組み合わせた債券混合型上場投資信託（ETF）への資金流入が増加している。関連するETFの純資産は、今年に入ってから60%近く増加し、24兆ウォンを超えた。
6日、金融情報会社エフアンドガイドによると、3日現在、国内上場の債券混合型ETFの純資産総額は24兆3725億ウォンに達した。国内および海外の債券を含み、ターゲットデートファンド（TDF）ETFは除外した数値である。1月末の15兆3208億ウォンと比較すると、59.1%の増加となった。
海外債券を除いた国内債券混合型ETFの増加率はさらに急激であった。同期間の純資産総額は9兆4766億ウォンから15兆6017億ウォンに64.6%増加した。
債券混合型ETFは、1つの商品の中に株式と債券を組み合わせて運用する。債券によって安定性を確保しつつ、株式市場の上昇に伴う追加収益を追求できるのが特徴である。
特に、株式比率が50%未満の債券混合型ETFは、退職年金の規定上、安全資産として分類され、口座に100%まで組み入れることができる。このため、退職年金口座で実質的な株式投資比率を高めようとする投資家の利用も増加している。
実際、国内・海外の債券混合型ETFの純資産総額は、株式市場が急激に上昇していた6月には25兆6227億ウォンに達した。その後、株式市場の変動性が拡大し、24兆ウォン台に減少したが、依然として年初と比較すると約1.6倍の水準である。
退職年金の積立金が500兆ウォンを超える中、年金口座を通じた株式投資需要が着実に増加している点も市場拡大に寄与している。株価上昇の可能性に投資しつつ、純粋な株式型ETFよりも相対的に変動性を低く抑えることができる点が、投資家の関心を引いていると考えられる。
資産運用会社も関連商品を次々と発売している。今年1月から8月までに新たに上場された債券混合型ETFは合計18本で、国内債券型が12本、海外債券型が6本である。
特に、半導体と債券を組み合わせた商品が目立っている。今年新たに上場された債券混合型ETF18本のうち、11本がサムスン電子やSKハイニックスなどの国内外の半導体銘柄を含んでいる。先月新たに上場された4本の商品のすべても株式部門に半導体銘柄を組み入れた。
ハンスジン サムスン証券上級研究員は、「株式投資比率を維持しつつ、変動性を低く抑えようとする退職年金需要が債券混合型ETFの成長を牽引している」と述べ、「商品も従来の代表指数と債券を組み合わせる方式から、個別銘柄やテーマと債券を組み合わせる形に拡大している」と説明した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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