サムスン電子は、先端ファウンドリー（半導体委託生産）需要の増加に対応し、一部の工程の新規注文価格を最大15%引き上げたと報じられている。
19日、聯合ニュースがロイター通信などを引用して報じたところによると、サムスン電子は先月4ナノ工程の半導体価格を引き上げた。引き上げ幅は中国・アメリカの顧客向けで10～15%、台湾の顧客向けは5～10%程度とされている。
5ナノ工程のウェハ価格も10～15%上昇し、前世代の8ナノ工程のウェハ価格は約10%引き上げられたと伝えられている。
アメリカの先端半導体製造装置の輸出制限により、中国企業の海外ファウンドリー依存度が高まっており、相対的に大幅な価格引き上げを受け入れたとの分析がある。
サムスン電子はアメリカの顧客からの注文と自社の半導体生産量も配分しなければならず、入ってくる注文をすべて処理できない状況であるとされている。グーグルも4ナノ工程を利用したチップ生産についてサムスン電子と交渉中であると伝えられている。
一方、平沢の4ナノ生産ラインは昨年末から最大限度で稼働しているとされている。ここではクアルコムなど外部顧客のロジック半導体とともに、サムスン電子の高帯域幅メモリ（HBM）に使用されるベースダイを生産するラインである。
サムスン電子は先月の第2四半期の実績発表で、下半期に2ナノ第2世代工程の量産を開始し、稼働率・歩留まりの改善と価格引き上げ効果を基にファウンドリーの収益性を高める計画を明らかにしている。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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