ハンミ半導体は18日、(株)マーキュリーから仁川（インチョン）朱安（チュアン）国家産業団地内にある敷地面積2万578平方メートル（約6,230坪）規模の工場を買収し、「第8工場」として構築すると明らかにした。これは保有する工場の中でも歴代最大規模である。
買収費用560億ウォンを含め、総額1,300億ウォンが投入される。インフラ構築期間を短縮するため、新築ではなく既存工場の買収という戦略を選択し、リモデルリングを経て2027年第2四半期の量産開始を目指す。
第8工場では、次世代半導体装備が集中的に生産される予定だ。高帯域幅メモリ（HBM）用TCボンダーやハイブリッドボンダーに加え、2.5Dパッケージング装置、BOC・COB装置など次世代半導体装置を生産しており、来年上半期に完成予定のハイブリッドボンダーファクトリー「7工場」と8工場がすべて稼働すれば、ハンミ半導体の全体生産ラインは合計11万3448㎡（約3万4318坪）に増加する。世界最大規模のHBM用ボンダー生産施設に至るわけだ。
今回の大型投資は、2025年に第7工場へ1,000億ウォンを投入してからわずか約1年ぶりとなる。グローバル半導体企業による相次ぐ工場新増設に伴い、装備の供給難が深刻化する中、生産能力を先制的に拡充することで市場を確実に先取りする狙いがある。
国際半導体製造装置材料協会（SEMI）によると、世界の半導体装備売上高は、今年の1,659億ドル（約244兆ウォン）から2028年には2,295億ドル（約337兆ウォン）規模へと持続的な成長が見込まれており、今回の投資はまさにその需要の波を捉えるものと言える。
ハンミ半導体の関係者は、「顧客企業の投資計画に合わせて、適時に装備を供給する能力が核心的な競争力となる」とし、「第7・第8工場への相次ぐ投資を通じて生産能力を先制的に確保し、高まる需要に対して安定的に対応していく」と強調した。
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