SKハイニックスがサンディスク（SanDisk）と共に次世代ストレージ技術である「HBF（High Bandwidth Flash）」の初の標準規格を4日に公開した。経済専門紙のベテラン記者としての視点から、今回の発表が持つ半導体業界での戦略的意味を含め、現地からの最新情報を日本語の記事として詳報する。
SKハイニックスは4日（現地時間）、米国カリフォルニア州のサンタクララ・コンベンションセンターで開催される「FMS 2026」において、HBFをAI時代のメモリーボトルネックを解消する核心技術として紹介する。
HBFは、高帯域幅メモリー（HBM）と大容量ストレージ（SSD）の間に位置する新たなメモリー階層だ。HBMのような高速なデータ処理速度を維持しながらも、NAND型フラッシュメモリをベースに容量を劇的に拡大できるため、人工知能（AI）の急激なデータ増大に伴う速度低下現象を解決する切り札として注目を集めている。
昨年2月のコンソーシアム発足から約6ヶ月で結実した初の成果であり、公開された規格ではNANDチップを8段および16段に積層し、最大512GB（ギガバイト）の容量を実現した。帯域幅（秒間データ転送量）は最大3.0TB/sを提供する。また、次世代接続標準である「UCIe」を採用し、GPU（画像処理装置）やCPU（中央演算処理装置）など、多様な半導体と柔軟に連動できるように設計されている。
本規格は、世界最大のオープンデータセンター協力体である「OCP（Open Compute Project）」を通じて公開され、業界の共同標準として活用される予定だ。現在、GoogleやTenstorrentなどが同コンソーシアムに参加している。
SKハイニックスはFMS 2026の展示館を通じて、次世代技術の数々を一挙に披露する。ソリューション開発担当のキム・チョンソン部門長と、次世代商品企画担当のカン・ウクソン担当が、AIインフラ効率化のための「階層型メモリー」について共同基調講演を行う。
特に、電力効率を2.5倍に高めた第10世代（V10）375層4D NANDウェーパおよび製品を世界初公開する。同社は来年初め、当該NANDをベースにした企業向けSSD（eSSD）の量産体制に入り、AIメモリー市場における主導権をさらに確固たるものにする計画だ。
キム・チョンソン部門長は「AIの活用が急速に拡大するにつれ、データ処理構造全体の再設計が求められる時期に来ている」とし、「HBFを通じてメモリーとストレージ間の境界を拡張し、システム全体の効率を高める新たなアーキテクチャを提示していく」と強調した。
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