2026. 08. 03 (月)

MHS、ハイパーエクセルとAI推論チップ冷却で提携…液体冷却の適用を推進

  • 『ベールタ』評価ボードにヒートシンク供給…開発初期から熱管理に参加

  • マイクロチャネル基盤の『MACS』検討…高発熱半導体対応力強化

写真MHS
[写真=MHS]

熱管理専門企業MHSは、ハイパーエクセルの次世代人工知能半導体に液体冷却技術を適用する方針を推進する。ヒートシンク供給から始まった協力を、高発熱AI半導体用冷却ソリューションへと拡大する計画である。

3日、MHSはAI半導体ファブレスのハイパーエクセルと冷却技術の協力を拡大すると発表した。両社は昨年締結した業務提携(MOU)を基に、製品開発段階から熱管理技術を共同で検討している。

ハイパーエクセルは、大規模言語モデル推論演算に特化したLPUアーキテクチャを開発している。代表製品『ベールタ(Bertha)』を前面に出し、生成型AI推論半導体市場を狙っている。

MHSは現在、ベールタ開発に使用される評価ボード(EVB)にヒートシンクを供給している。評価ボードは半導体量産に先立ち、性能や電力効率、動作安定性を検証する装置である。
 
ハイパーエクセルロゴ写真MHS
ハイパーエクセルロゴ [写真=MHS]

両社は今後、ベールタにMHSが開発した液体冷却技術『MACS』を適用する方策についても議論している。MACSは薄型冷却板内部に微細な流路を構成し、冷却水を循環させるマイクロチャネル方式の冷却技術である。

AI半導体の演算性能と消費電力が高まる中、従来の空冷式冷却だけでは発熱を処理するのが難しいケースが増えている。業界では半導体性能を安定的に維持し、データセンターの冷却電力を削減するために液体冷却の適用が拡大すると見込まれている。

MHSは最近、モビリントの次世代NPUアクセラレーター『MLA400』用熱管理機構物の開発を完了し、量産供給まで担当している。国内AI半導体企業との協力を開発段階から量産へと広げている。

MHSは熱解析と放熱設計、試作品制作に続き、製造性検討と量産支援まで提供する計画である。ベールタの開発スケジュールに合わせて、ヒートシンクと液体冷却を含む熱管理技術の適用範囲を段階的に拡大する見込みである。

イム・ジョンス MHS代表は「評価ボード段階から量産までハイパーエクセルに適した熱管理ソリューションを提供する」と述べ、「MACSを活用した液体冷却協力も拡大し、製品競争力強化に貢献する」と語った。



* この記事はAIによって翻訳されました。
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