イ・ジュヒョンユジン投資証券研究員は「光学ソリューション事業部の高い収益性防御能力とフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）、FC-CSP中心のパッケージソリューション事業部の急成長により、2027年の年間純利益推定値を従来の9411億ウォンから1兆639億ウォンに13.1%上方修正する」と述べたが、「ただし、ナンヤPCB、ユニマイクロン、キンセスなどの比較企業のバリュエーションが低下した点を反映し、目標株価を引き下げた」と付け加えた。
LGイノテックの第2四半期の業績は、売上高5兆5527億ウォン、営業利益2458億ウォンで、前年同期比それぞれ40.5%、2057%増加し、市場の期待を大きく上回った。
好業績は、北米の主要顧客のスマートフォン需要が季節的な閑散期にもかかわらず堅調だったことと、製品構成の改善が続いた影響と分析されている。また、半導体基板であるFC-BGAの供給拡大と高付加価値基板の需要増加がパッケージソリューション事業部の業績を押し上げたという。
第3四半期も成長が続くと見込まれている。売上高は6兆3019億ウォン、営業利益は3007億ウォンで、前年同期比それぞれ17.4%、47.6%増加すると予測されている。北米の主要顧客の新製品発売効果とともに、フラッグシップモデルの可変絞り採用、製品構成の改善により、カメラモジュールの平均販売単価（ASP）も上昇すると予想されている。
パッケージソリューション事業は中長期的な成長エンジンとして位置付けられている。LGイノテックのベトナム法人は、6月にFC-BGA中心の設備投資を発表し、今後2～3年間で総額2兆ウォン以上の追加設備投資が行われると見込まれている。投資資金は北米の情報技術（IT）企業の前払い金を活用する見込みだ。
この研究員は「北米に本社を置く3社以上のIT企業が前払い金支払いを通じて物量確保を要求していると把握されている」と述べ、「新規顧客向けのPC中央処理装置（CPU）用FC-BGAのクオリテストも従来の予想より早く完了し、事業スケジュールが前倒しになっている」と説明した。
続けて「現在PC用中心のFC-BGA事業は、来年第3四半期にサーバー用市場にも進出する見込みだ」とし、「2027年のFC-BGA売上は今年の3倍以上増加し、2028年のパッケージソリューション事業部の営業利益は2026年比168%増加すると予測される」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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