李在鎔サムスン電子会長とサム・オルトマンオープンAI最高経営責任者(CEO)のアメリカでの会談は、グローバルな人工知能(AI)半導体供給網の再編を象徴する場面である。次世代AIインフラ構築を巡る韓米協力が具体化する中、国内半導体産業に対するピークアウト（頂点後の鈍化）への懸念がかなり解消される見込みである。
26日、業界によると、サムスン電子とオープンAIの協力は、高帯域幅メモリ(HBM)・DRAMの供給を超え、最先端ファウンドリプロセス全体に拡大する様相を呈している。オープンAIの次世代超巨大AIモデルの運用には、高性能メモリだけでなく、それを支えるカスタマイズされた半導体製造能力が不可欠である。設計から生産、先進的なパッケージングまで一括提供が可能なサムスン電子の『ターンキー(Turn-key)』ソリューションが今回の議論の中心的な役割を果たしたとの分析がある。
特に、李会長とオルトマンCEOの急遽の会談は、半導体供給の不確実性を早急に払拭し、安定性を確保しようとする努力の一環である。巨大言語モデル(LLM)の高度化を続けなければならないオープンAIにとって、大規模な半導体の確保が最優先課題とされている。世界的なメモリ供給不足の中で、オープンAIとサムスン電子間の長期供給契約(LTA)の締結が迫っているとの見方が出ている。
大規模なLTAが確定すれば、サムスン電子は高付加価値HBMの長期供給先を確保し、ファウンドリおよび先進的なパッケージング分野での受注の外延を拡大する足掛かりを得ることになる。平沢の2ナノ(㎚)先端ファウンドリラインと天安の先端パッケージング(AVP)プロセスの稼働率を同時に引き上げるシナジーが期待できる。
国内半導体産業史上、類を見ない『不況なしの10年』に対する期待感が高まっている。サムスン電子は前日、『サンフランシスコAIサミット』を契機にブロードコムと5年の長期供給契約を結んだ後、多数のビッグテックとも先端メモリの長期供給を前提に交渉を進めている。初期契約期間は通常5年程度であるが、新規ラインの増設やプロセスの安定化、次世代チップ開発の周期を考慮すると、協力体制は最大10年以上持続する見込みである。
SKハイニックスの状況も異ならない。エヌビディア、マイクロソフト、グーグルなどはHBM生産ラインを確保するために数兆ウォンの前払い金を提示し、物量の拡大を求めている。SKハイニックスは第1四半期の業績発表を通じて、「今後3年分の顧客需要がすでに生産能力(CAPA)を超えている」とし、6世代HBM(HBM4)だけでなく7世代HBM(HBM4E)まで長期供給契約の要請が相次いでいることを明らかにした。
専門家は、サムスン電子とSKハイニックスが主導するLTA中心のビッグテック協力の拡大が、国内半導体産業の慢性的なダウンサイクルの変動性を画期的に緩和するだろうと予測している。
安基賢韓国半導体協会専務は、「大規模な前払い金と物量が前提となるLTAは、国内半導体企業の利益予測可能性を大きく高める」とし、「過去のダウンサイクルのたびに数兆ウォンの赤字を抱えながら行っていた『チキンゲーム』の悪循環を断ち切る決定的な契機となるだろう」と説明した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
