かつて破産寸前まで追い込まれていた韓国の半導体企業が、人工知能（AI）革命の最大の恩恵を受ける企業として浮上した。約10年前までサムスン電子の「永遠の2位」に甘んじていたSKハイニックスは、AI半導体の核心部品である高帯域幅メモリ（HBM）市場で世界1位の地位を確立し、グローバルな半導体の地形を変えている。
今こそハイニックスの真の試練が始まると、英国の時事週刊誌『エコノミスト』が最近報じた。AI投資の熱風に乗り、史上最大の好況を享受しているが、メモリ産業特有の供給過剰と価格急落のサイクルがいつでも繰り返される可能性があるからだ。
来年以降、ビッグテック企業のAI投資資金調達が困難になる場合、翌年からSKハイニックスの売上が半減するなど、収益性が急激に悪化する可能性があると一部の証券会社は指摘している。中国の新興メモリ企業の増産が重なれば、供給過剰のリスクが高まる懸念も提起されている。
国内外の政治的投資圧力も高まっている。アメリカのハワード・ルートニック商務長官は今月初め、マイクロンのニューヨーク州工場の着工式で、サムスン電子とハイニックスに対し「アメリカに持ってきて工場を建てさせたい」と公然と要求した。李在明大統領は、相対的に開発が遅れている国内の西南部に生産施設を拡充するよう要請した。
2000年代初頭、メモリ半導体市場は極度の不況に見舞われた。当時、ハイニックス半導体という名前で呼ばれていた会社は、この衝撃で事実上破産寸前まで追い込まれた。
売上は半分に急減し、時価総額は5億ドル（約7380億ウォン）まで落ち込んだ。その後、約10年にわたりハイニックスの厳しい構造改革が続いた。この過程で、アメリカのメモリ企業マイクロンがハイニックスを事実上分解して買収しようとしたが、なんとか回避した。
2012年、経営難に陥ったハイニックスをSKグループが買収し、転機を迎える。先月、6月には一時的にサムスン電子を抜いて国内時価総額1位に立ち、メモリ半導体市場で長年の競争相手であるサムスン電子と事実上対等なレベルにまで上昇した。AI時代の核心製品であるHBM分野ではサムスンを上回っている。
AIブームはハイニックスの企業価値を爆発的に引き上げた。先月5月、時価総額は1兆ドル（約1475兆ウォン）を突破した。7月10日にはアメリカのナスダックに上場し、265億ドル（約39兆ウォン）を調達した。外国企業としては史上最大規模である。
上場翌日、株価はやや下落した。半導体企業の過度に高いバリュエーションを懸念した投資家の売りによるものであった。しかし、昨年初と比較すると株価は10倍（1000%）上昇した状態である。今回の上場で確保した資金と、昨年3月までの1年間の営業活動で得た現金は、大規模な生産能力の拡大に投入される予定である。
崔泰源SK会長は先月、「今後5年間で全体の生産能力を2倍に増やす」と宣言した。それだけ市場の需要は爆発的である。最近の四半期の売上は前年同期比で3倍増加した。
AI熱自体をハイニックスが生み出したわけではないが、その熱を機会に変えた企業である点で、ハイニックスの復活は非常に驚くべきものであると『エコノミスト』は評価した。半導体産業は膨大な資本と最先端の技術力が必要な産業である。このため、既存の強者たちがほとんど優位を維持し続ける。後発企業が先頭を追い越すことは極めて稀である。
ハイニックスの逆転の秘訣は何か。『エコノミスト』は敏捷性で説明する。2010年代初頭、サムスン電子はメモリ市場の約40%を占めていた。ハイニックスのシェアは約25%にとどまっていた。サムスンの影に隠れていた2位企業は、競争相手を超える新たな突破口を探し始めた。
ハイニックスは、半導体をより小さくする従来の方法だけでは性能向上に限界があることに注目した。チップをさらに微細化するのではなく、物理的限界を回避できる新技術の開発に集中した。2013年から2018年まで最高経営責任者（CEO）を務めた朴性旭前社長の回顧である。
『エコノミスト』は2008年を転換点と見なしている。インテルに敗れ2位だったアメリカの半導体企業AMDがハイニックスにグラフィック処理装置（GPU）用の積層型メモリ開発を提案したのである。両社は以前の世代のグラフィックメモリ製品を共同で開発し、成功を収めた経験があった。
2013年に初のHBM製品は価格が過度に高く商業的な成功を収めなかった。しかし、メモリチップを垂直に複数層積み重ねることで、従来よりもはるかに速い速度を実現できることを証明した。
ライバルの失策は追加の飛躍の契機となった。2019年、サムスン電子は他の種類のチップに投資するためHBMチームを縮小した。この技術の未来を信じていたエンジニアたちがハイニックスに流出した。製品の遅延に苦しんでいたインテル出身のエンジニアたちもハイニックスに合流した。
企業文化も重要な役割を果たした。サムスン電子が冷酷な能力主義を通じて内部競争を促すことで有名であるのに対し、ハイニックスは協力を受け入れるというのが『エコノミスト』の分析である。エンジニアたちは失敗を恐れず自由に研究し、失敗したプロジェクトは「事例研究」として資産化される。積層されたチップの間の隙間をモルディング液で埋めて熱を分散させる「大規模リフロー・モルディッド・アンダーフィル（MR-MUF）」などの革新技術の誕生背景である。
ハイニックスは2022年に4世代HBM3をサムスンよりも早く市場に投入し、AIチップの王者であるエヌビディアの先端メモリの独占供給業者としての地位を確立した。
今後も勝ち続けることができるのか。ハイニックスは市場の先導企業として超好況期を経験したことがない。競争相手の追撃も激しい。サムスン電子とマイクロンはエヌビディアの次世代AIサーバープラットフォーム「ベラ・ルビン」に搭載されるHBMを一部供給する予定である。サムスン電子は汎用DRAMなど既存メモリ市場で再び競争力を回復している。
グローバルメモリ市場を支配しているサムスン電子、ハイニックス、マイクロンなどは、すべて天文学的な投資計画を発表した。サムスン電子とハイニックスは2040年までに総額2兆ドル（約2958兆ウォン）以上を投資し、用仁に世界最大規模の半導体メガクラスターを形成する方針である。
『エコノミスト』は、爆発的な需要と熾烈な競争が過剰投資のリスクを高めると懸念している。景気変動が非常に大きいメモリ半導体産業で、好況期ごとに繰り返されてきた現象である。
前回のメモリ好況の頂点であった2018年、ハイニックスは売上の40%を設備投資に投入したが、翌年にはサーバー市場の成長が鈍化し、メモリ価格が半分に暴落した。ハイニックスの売上も33%減少した。半導体産業特有の膨大な固定費のため、営業利益は87%急減した。
ハイニックスは設備投資を売上の3分の1以内に制限すると発表した。過去の失敗を繰り返さないという意志である。実際、昨年1年間の売上に対する設備投資の比率は平均22%程度であった。過去よりもはるかに厳しい条件で長期供給契約を締結したため、今後数年間の販売量を予測できるというのがハイニックス側の説明である。
リスクは依然として存在すると『エコノミスト』は分析した。昨年1年間でほぼ10倍近く上昇したメモリ価格が来年にピークを迎える可能性が高いということ。2028年にはハイニックスの売上が45%減少する可能性も指摘されている。中国のメモリ企業であるCXMTやYMTCなどが成長することで供給過剰が深刻化する可能性もある。
ハイニックスは2600億ドル（約384兆ウォン）以上を投資して、ホンナムなどに新たな半導体クラスターを形成する計画を発表したが、優秀な人材と協力企業が首都圏に集中している状況で生産施設を分散することはリスクがあると『エコノミスト』は伝えている。大きな成功には、それに伴う責任と圧力も増している。
* この記事はAIによって翻訳されました。
