金正官 産業通商部長官は29日、青瓦台の迎賓館で開催された『韓国大躍進3大メガプロジェクト国民報告会』で、半導体・フィジカルAI・AIデータセンターを3大メガプロジェクトとして提示し、このような投資計画を発表した。政府は民間の大規模投資と政策支援を組み合わせてAI時代の産業エコシステムを構築する方針である。
◆半導体超格差勝負...西南圏800兆・忠清圏81兆投資
政府はまず、龍仁国家産業団地と一般産業団地の造成を前倒しし、首都圏のメモリ生産能力を5年以内に2倍に拡大する。
さらに、西南圏には総額800兆ウォン規模の民間投資を通じてメモリファブ4基と協力企業・人材エコシステムを構築し、『第2の半導体生産拠点』を形成する。忠清圏には81兆ウォンを投資し、高帯域幅メモリ（HBM）を中心とした先端パッケージング拠点を育成する。
東南圏と大慶圏は素材・部品・装置の革新拠点として形成し、サプライチェーンの競争力を強化する。これにより、首都圏に集中した半導体生産基盤を全国に拡大する計画である。
金長官は「首都圏単一拠点だけでは急増する半導体需要に対応できず、電力と水の確保にも限界がある」とし、「西南圏を第2の半導体生産基地として形成し、忠清圏は先端パッケージング拠点として育成する」と述べた。
続けて「許可から建築期間を画期的に短縮し、生産能力を迅速に拡充する」とし、「これを通じてメモリ半導体の圧倒的な市場支配力と超格差を維持していく」と付け加えた。
未来技術確保のための大規模投資も行われる。政府は今後15年間で30兆ウォン以上を投入し、次世代メモリやオンデバイスAI半導体、国防半導体などの研究開発（R&D）から設計・実証・製造まで全周期を支援する。大統領主宰の半導体競争力強化特別委員会と特別会計、産業部の革新支援団も新設し、事業を集中管理する計画である。
金長官は「代替不可能な半導体強国のために、スピード戦、拠点戦、先導戦で必ず勝利しなければならない」とし、「これを支えるための総力支援が必要だ」と述べた。
◆AIインフラ総力戦...ロボット・データセンターを同時に育成
政府は半導体に続き、AI産業エコシステムの構築にも加速をかける。フィジカルAIを新たな成長軸として育成するために、AIロボットのグローバル3強、フィジカルAIのグローバル1強を目指すとした。
これに向けて製造業のAI転換（M.AX）を本格的に推進する。業種別特化型AIロボットを開発し、毎年1000台以上を産業現場に普及し、10業種別データファクトリーを構築してロボット学習用データを確保する。アクチュエーターやロボットアーム、センサーなどの核心部品に対するR&D投資も拡大し、今後5年間で専門人材1万人を育成する。
セマングムには現代自動車グループの投資と連携したロボットファウンドリーと部品クラスターを形成し、大慶圏の自動車・家電部品企業のロボット産業転換も支援する。政府は今後3年をフィジカルAI競争力確保のゴールデンタイムと見なし、独自のフィジカルAIファウンデーションモデルと大規模合成データの構築にも着手することにした。
AIデータセンターの構築も大規模に推進される。政府はSK、GS、NAVERと協力し、1段階として総8.4GW規模のAIデータセンターを構築する。これに向けて3社は投資誘致を含め約550兆ウォンを投資する。以降、SKは1段階で構築する5GW規模のデータセンターを2035年までに15GWに拡張し、全体のAIデータセンター規模を18.4GWまで拡大する計画である。
政府は国産AI半導体（NPU）と電力・冷却ソリューションの競争力を高め、超大型テストベッドを備えたAIデータセンタークラスターを形成し、関連産業エコシステムも共に育成する方針である。
金長官は「半導体戦争で勝利するためには、政府と企業、大学、地方政府を含む国家の総力を結集する必要がある」とし、「AI時代の韓国産業の新たな躍進を必ず実現する」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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