金正官産業通商部長官は29日、ソウル青瓦台迎賓館で開催された『韓国大躍進3大メガプロジェクト国民報告会』でこのように述べた。
金長官は「韓国の潜在成長率は1%時代に突入し、今のままでは0%に向かうことが避けられない」とし、「AI革命で追撃者にならず、我々の経済が大躍進する未来を自ら作らなければならない」と強調した。
彼は「西南圏を第2の半導体生産基地に育成する」とし、「総800兆ウォン規模の企業投資を通じて4基のメモリファブを構築する」と述べた。
スピード戦を進めるため、既に予定されている首都圏の半導体ファブ建設時期を前倒しすることにした。金長官は「我々の企業と政府が力を合わせて、首都圏の半導体生産能力を5年以内に2倍に拡大することにした」とし、「これを実現するために2040年代中盤に計画されているファブ構築時期を2030年代中盤まで最大12年短縮する」と述べた。
金長官が発表した資料には、忠清圏に81兆ウォンを投資して先端パッケージング拠点を育成する内容も含まれている。金長官は「忠清圏には半導体生産能力の拡大に伴い増加するパッケージング需要に対応できる先端パッケージング拠点を育成する」と説明した。
続けて「東南・大慶圏を半導体素材・部品・装置供給網のハブとして育成し、電力半導体など次世代革新拠点に発展させていく」と付け加えた。
次世代半導体分野には今後15年間で30兆ウォンが投資される。金長官は「15年間で30兆ウォンを投資し、研究開発（R&D）、設計、実証、製造まで全周期を支援していく」と強調した。
政府はフィジカルAI分野でAIロボットを核心軸として育成する。金長官は「AIロボットを先取りすることがグローバル製造強国の順位を変えることができる」とし、製造業のAI転換とロボット専門企業の育成の必要性を述べた。
彼は「現在1%程度のグローバルヒューマノイドロボットのシェアを20%まで引き上げる」とし、「半導体、フィジカルAI、AIデータセンターに対する全面的な投資と支援政策を通じて低成長の鎖を断ち、大躍進を成し遂げる最後の機会を逃さない」と述べた。
金長官は「半導体戦争に勝利するためには国民全体が参加する国家の力の総結集が必要だ」とし、企業や大学、地方政府の参加を呼びかけた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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