29日、台湾経済日報によると、TSMCとウィンボンドはウェイファーオンウェイファー（Wafer-on-Wafer、WoW）方式の3次元積層技術分野で協力を開始した。
ウィンボンドはDRAMなどのメモリウェイファーを提供し、TSMCはこれをロジック半導体（演算を担当する半導体）ウェイファーと結合してAI半導体用の積層構造を実現する。
WoWは半導体ウェイファーをチップに切り分ける前の状態で上下に積み重ねる先進的なパッケージング技術である。ウェイファー間に微細な銅接点を作成し、データ移動距離を短縮し、帯域幅と電力効率を向上させる。AIサーバーや高性能コンピューティング（HPC）分野でデータ移動の遅延問題を軽減する技術として注目されている。
TSMCはこれまでWoWに必要なメモリウェイファーを主にサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンなどのグローバル3社に依存してきた。しかし、AI半導体の需要拡大に伴い、関連部品の供給が厳しくなったため、台湾企業を追加して調達の安定性を高めようとしていると考えられる。
ウィンボンドは汎用DRAMよりも特殊目的DRAMとNORフラッシュに強みを持つ企業である。12インチウェイファーの量産能力や特殊プロセスの経験、品質管理の能力が協力の背景として挙げられる。
今回の協力は、TSMCがグローバルメモリ企業との関係を維持しつつ、AI半導体エコシステムの安定性を高めようとする動きとして解釈される。WoWが本格的な量産段階に拡大する場合、ウィンボンドもAI半導体用メモリの供給を通じて成長の機会を得る可能性がある。
ウィンボンドは個別の顧客や事業案件についてはコメントしないと明らかにした。TSMCの公式な立場はまだ確認されていない。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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