サムスン電機は、人工知能（AI）半導体の電力安定化を支援する重要部品である「シリコンキャパシタ（シリコンコンデンサ）」の大規模供給契約を締結し、次世代AIインフラ市場への攻略に拍車をかける。
サムスン電機は20日、グローバルな大手企業を対象に約1兆5千億ウォン規模のシリコンキャパシタ供給契約を締結したと公示した。契約期間は2027年1月1日から2028年12月31日までの2年間である。
今回の契約は、サムスン電機が新たな成長エンジンとして育成してきたシリコンキャパシタ事業で得た初の大規模供給成果である。シリコンキャパシタは、シリコンウェハーを基に製造される超小型・高性能コンデンサである。AIサーバー向けグラフィック処理装置（GPU）や高帯域幅メモリ（HBM）などの高性能半導体パッケージ内部に搭載され、電力供給の安定性を高める役割を果たす。
一般にデータ処理量が急増すればするほど電力消費は大幅に増加し、その過程で電力不安定が生じる。シリコンキャパシタは不要な電気ノイズを吸収し、遮断する役割を担う。
特に従来の積層セラミックコンデンサ（MLCC）に比べて抵抗性が100倍以上低く、高性能半導体の信号損失を最小限に抑える。そのため、高密度の集積化が可能で、高電圧・高温環境でも安定した性能を維持できる。
サムスン電機は、既存のMLCCおよびパッケージ基板事業で培った超微細プロセスの能力を基に、AI半導体の主要サプライチェーン内での拠点を拡大していく方針だ。これにより、AIサーバーだけでなく自律走行システムやモバイルなど、高性能コンピューティング（HPC）分野への供給先を多様化する計画だ。
サムスン電機のチャン・ドックヒョン社長は、「今回の契約はAI時代の主要部品トータルソリューション供給者としての地位を確固たるものにする重要なマイルストーン」とし、「今後は製品ラインアップを拡充し、グローバル顧客との協力をさらに強化していく」と明らかにした。
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