アプライドマテリアルズはTSMCと提携し、次世代の人工知能（AI）半導体技術の開発を加速させる。両社はアメリカのシリコンバレーに設立中のEPICセンターを拠点に共同研究開発を進め、先端プロセスの革新と量産への移行を加速する戦略を採る。
アプライドマテリアルズは12日、TSMCとの戦略的協力関係を拡大し、AI時代の半導体技術の商業化を加速するためのパートナーシップを締結したと発表した。両社は30年以上にわたる協力関係を基に、材料工学、設備、プロセス統合技術を共同で開発する計画である。
今回の協力はシリコンバレーに構築中のEPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）センターを中心に進められる。この場所では、データセンターやエッジ環境で求められる高性能・低消費電力の半導体実現に向けた核心技術の開発が行われる。特に研究段階から量産までの技術転換のスピードを高めることに焦点が当てられている。
両社はAIと高性能コンピューティング（HPC）の需要増加に対応し、先端ロジックプロセスの電力・性能・面積を改善する技術を開発し、3Dトランジスタとインターコネクト構造を実現する新素材と次世代設備を共同で発表する予定である。また、歩留まりと信頼性を向上させるためのプロセス統合技術の高度化にも協力する。
最近、半導体の微細加工が限界に近づいている中で、単独企業の技術開発だけでは競争力を維持することが難しいことから、今回の協力は産業全体の共同革新モデルを示す事例として評価されている。
ゲイリー・ディッカーソンアプライドマテリアルズ会長兼CEOは「両社は半導体技術の最前線で長い間協力してきた」と述べ、「EPICセンターを通じて技術開発のスピードを高め、製造の複雑性に対応する」と語った。ミウィジェTSMC上級副社長は「次世代半導体技術は材料工学とプロセス統合能力が鍵であり、EPICセンターの協力が技術の商業化を加速させる」と述べた。
一方、EPICセンターは約50億ドル規模で設立される大規模な半導体設備研究開発施設であり、初期研究から大量生産までの全過程を網羅する協力環境を提供する。これにより、半導体企業は技術検証と量産への移行期間を短縮できることが期待されている。
* この記事はAIによって翻訳されました。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
