サムスン電子のファウンドリー（半導体委託生産）は、次世代の2ナノ技術ロードマップを正式に発表し、先端微細プロセスの加速を図る。量産の安定化に自信を持ち、アップルなどのグローバルビッグテックとの協力を年内に具体化する戦略である。
11日、業界によるとサムスン電子は、今月28日（現地時間）にアメリカ・サンノゼに位置するサムスン半導体アメリカ研究所で『SAFEフォーラム2026』を開催し、2ナノ第2世代（SF2P）プロセス技術力や、現在までに確保された量産歩留まりおよびプロセス成果などを公開する予定である。さらに、来年の量産を控えた第3世代プロセス（SF2P+）計画も併せて提示される見込みである。
SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）フォーラムは、サムスン電子のファウンドリー事業部が2019年から開催している年次技術イベントであり、ファウンドリーの協力企業や業界の専門家と共に最新の半導体技術や協力策を共有する。
サムスン電子は昨年のSAFEフォーラムで、1.4ナノプロセスの導入時期を2029年に2年遅らせることを公式に発表した。超微細プロセス競争に無理に飛び込むのではなく、2ナノプロセスの歩留まりを早期に安定させ、実質的な収益性と技術信頼性を同時に確保する判断であった。
このような内実を固めた上で、今年下半期にはSF2Pプロセスに基づくモバイルAP『エクシノス2700』の生産に着手し、次世代ファウンドリーの主導権を確保する。特に、TSMCの供給ボトルネックに疲れたグローバルビッグテックを、来年本格稼働を控えたアメリカのテイラーファブに誘致し、ファウンドリー構図の再編を図る方針である。
最近、アップルの核心経営陣はサムスン電子のアメリカ・テイラーファブを直接訪問し、チップセットパートナーシップの可能性を探ったとされる。協力対象は、iPhone用の『Aシリーズ』をはじめ、iPadやMacBookに搭載される『Mシリーズ』など、アップルが独自に設計するシステムオンチップ（SoC）全般である。これらのチップセットは、デバイスの頭脳となる重要な部品である。
サムスン電子は2007年からiPhone初期モデルのチップセットを全量生産して供給してきたが、2015年からアップルがTSMCと独占契約を結び、協力が中断された経緯がある。サムスン電子が年内に受注に成功すれば、約11年ぶりにアップルの最先端モバイルプロセッサー（AP）供給網に復帰することになる。
テイラーファブは、サムスン電子の先端プロセスの前哨基地であり、アメリカ国内で直接チップを生産したいビッグテックにとって地理的、戦略的な利点が大きい。すでにテスラの自動運転チップやAMDの次世代CPUの受注を通じて技術力を認められているため、業界ではサムスン電子がプロセスの安定性を前面に出し、アップルとのパートナーシップを無難に成立させるとの見方が支配的である。
業界関係者は「TSMC一辺倒だったファウンドリー市場で、顧客が感じる疲労感と供給の不安定さが限界に達した」とし、「サムスン電子が2ナノプロセスの安定性を証明すれば、テイラーファブを中心としたファウンドリー市場の再編速度は予想以上に早まるだろう」と予測している。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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