ハンミ半導体が27日、クァク・ドンシン会長の私的資金で30億ウォン規模の自社株を取得したと公示した。今回の取得は、3月30日に公表した自社株取得計画の実行である。
取得単価は31万5407ウォンで、総額は30億ウォン規模である。これにより、クァク会長は2023年から合計565億ウォン相当の自社株を取得し、保有するハンミ半導体の持株比率は33.57％に上昇した。
クァク会長の相次ぐ自社株取得には、グローバルなHBM（高帯域幅メモリ）装置市場におけるTC（熱圧着）ボンダーの技術力と、将来の成長に対する確信と自信が込められている。
ハンミ半導体は、グローバルなHBM生産用TCボンダー市場でシェアを確保し、HBM4の量産が本格化した今年、世界のメーカーに『TCボンダー4』の供給をリードし、市場の主導権を維持している。
今年末には「ワイドTCボンダー」を発売し、次世代HBMの生産を支援する計画だ。ワイドTCボンダーは、従来のHBMに比べてダイ面積を大幅に拡大した次世代HBMの生産に特化した装置で、メモリ容量と帯域幅の要求が一層高まる次世代人工知能（AI）インフラ需要に対応する製品である。
また、2029年に本格的な量産が見込まれるハイブリッドボンディング市場を狙い、「第2世代ハイブリッドボンダー」プロトタイプを年内に発売する予定だ。来年上半期には「ハイブリッド・ボンダー・ファクトリー」の稼働を本格的に開始し、次世代半導体パッケージング市場の主導権を先取りして確保するという戦略だ。
ハンミ半導体の関係者は「今回の自社株取得は、責任経営を実践するという郭東信会長の強い意思表明である」とし「グローバル半導体装置産業の『ファーストムーバー』として持続可能な成長を実現していく」と明らかにした。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
