2026. 03. 17 (火)

SKオン、SKエンムーブとCTP統合パッケージソリューション発表

  • セル・モジュールからパック単位への製品ポートフォリオ拡大

  • SKエンムーブの液浸冷却フルード技術の融合

SKオン インターバッテリー2026展示館内のCTP統合パッケージソリューション
SKオン インターバッテリー2026展示館内のCTP統合パッケージソリューション [写真=SKオン]

SKオンは11日から3日間開催されるインターバッテリー2026に参加し、セル・トゥ・パック(CTP)技術とSKエンムーブの液浸冷却フルード技術を組み合わせた「CTP統合パッケージソリューション」を発表すると8日に明らかにした。


SKオンは従来のセルやモジュール製品供給からパック単位の製品ポートフォリオ拡大を目指している。


展示ブースは「次世代エネルギー時代を開く」をテーマに、リーディングテック、コアテック、フューチャーテックの3つのゾーンで構成される。


コアテックゾーンでは、パウチCTP、パウチ統合角形パック、大面積冷却技術CTPの3種類のCTPパッケージと、セル・モジュール・パックで構成されたCMPパッケージを紹介する。


パウチCTPは2027年の商業生産を目指し、モジュールを排除してセルとパックを統合し、エネルギー密度を高めつつ製造コストを削減した。熱伝導遮断技術を適用し、安全性を向上させた。


2028年の商業生産を計画しているパウチ統合角形パックは、アルミニウム角形ケースにミッドニッケルパウチセルを直接包み、部品と工程を削減しつつ安全性を高めた。


大面積冷却技術CTPは、パウチセルを配置する際に広い面全体にアルミニウム冷却プレートを直接結合し、断熱材の使用を減らしつつ冷却性能を最大3倍に向上させた。昨年、バッテリーモジュール単位で製品検証を完了し、2028年の商業生産を進めている。


従来から電気自動車やエネルギー貯蔵装置(ESS)などで広く利用されているセル・モジュール・パック構造のCMPパッケージソリューションも紹介される。


フューチャーテックゾーンでは、SKエンムーブと共同開発中の液浸冷却フルード技術を融合した液浸冷却パックモデルを展示した。パウチCTPおよびCMPベースの2種類である。


液浸冷却技術は、絶縁性フルードをパック内部で直接循環させ、バッテリー温度を一定に保つ。極低温や高温の外部環境でもバッテリーセルの性能と寿命を維持できる点が特徴である。


SKオンの関係者は「今回の展示で初めてSKオン独自のCTP統合パッケージソリューションを発表する」と述べ、「今後もSKエンムーブとの技術シナジーを基にバッテリー製品ポートフォリオを拡大していく計画である」と語った。





* この記事はAIによって翻訳されました。
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