現代モービスの車両用半導体研究開発プロセスが、機能安全国際標準であるISO 26262認証を最高等級で獲得する快挙を成し遂げた。
今回の認証で、今後、現代モービスが標準化された研究開発手続きを経て設計するすべての車両用半導体は、製品単位で認証を受けたものと同じ水準の信頼性を自動的に確保することになった。 現代モービスはこのような成果とノウハウを主要協力会社と共有し、韓国車両用半導体生態系の拡張に先頭に立つ計画だ。
21日、現代モービスは世界的権威の自動車機能安全及びサイバーセキュリティ専門審査機関であるドイツのExidaからISO 26262を取得したと明らかにした。 ISO 26262は車両用電気・電子システムの安全事故を予防するための国際標準で、2018年から車両用半導体も適用してきている。
通常、マイクロコントローラ(MCU)やアプリケーションプロセッサ(AP)など頭脳の役割を担当する半導体は単一製品として認証を受けるのが一般的だが、現代モービスの事例のように研究開発プラットフォーム全体を認証を受けるのは珍しい事例だ。 グローバル専門機関の厳格な審査過程を通過するためにはインフラと設備はもちろん、危機管理能力、研究員の機能安全に対する意識など、要求条件が厳しいためだ。
特に、現代モービスはISO 26262認証のための車両安全完全性基準(ASIL)で難易度の最も高いD等級を受けた。 ASILはAからDまで計4段階に分かれ、D等級は99%以上の厳格な信頼度で安全事故を予防できる最高等級だ。
現代モービスは2021年、現代オートローンから車両用半導体事業を買収して以来、独自設計した半導体の量産成果を今年から本格的に創出している。
会社側は今回の認証をきっかけに、独自設計した半導体とこれを搭載した制御器と核心部品の競争力が同時に向上する効果につながることを期待している。 イ·ヒヒョンシステム半導体室長（常務）は“今回の認証で、未来モビリティの競争力を左右する車両用半導体分野で戦略的基盤を確保することになった”とし、“技術の内在化と共に、国内外の主要企業とのパートナーシップ強化を通じ、機能安全を強調した研究開発環境の構築の先頭に立つ”と述べた。
現在、現代モービスはエアバッグ用統合半導体、エコカー用電源半導体、モーター制御用統合半導体、電装部品であるAVN(オーディオ・ビデオ・ナビゲーション)電源半導体など、計16種の半導体を独自開発し、外部ファウンドリを通じて量産している。 今年量産する半導体の数量は2000万つを上回る。
バッテリー管理システム、ランプ、通信用半導体とネットワークSoC(System on Chip)など計11種の次世代半導体は3年内の完了を目標に研究開発に拍車をかけている。 このため、国内主要ファウンドリ企業とも協力している。
今回のノウハウは国内外の主要協力会社と共有する。 これまで北米と欧州、日本に比べて相対的に遅れていた国内車両用半導体市場の技術競争力を協力会社と共同で向上させ、グローバル市場で対外信頼度と認知度を高めるのに先頭に立つという戦略だ。
実際、同社は国内主要半導体企業との協業事例を増やしている。 半導体設計専門企業のグローバルテクノロジーとは今年、共同ラボを新設し、スマートアンビエント、次世代ランプ半導体などの研究開発成果を上げた。 トンウンアナテックとは駆動統合半導体の開発を終えており、近いうちに量産に乗り出す予定だ。
ファウンドリ企業とも工程過程の最適化をはじめとする協業範囲を広げている。 ファブレスとファウンドリの中間役割を遂行するデザインハウス、半導体パッケージング、設計・解釈・検証専門会社、研究機関とも協力を強化する方針だ。
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