LGイノテックのムン·ヒョクス代表が“メキシコ工場の増設は7月に完工し、10月から本格量産するものと予想される”と明らかにした。
ムン代表は24日、ソウル麻谷（マゴク）LGサイエンスパークで開かれた第49期定期株主総会後、記者たちと会い、「メキシコ工場は予定通り推進されるのか」という質問にこのように述べた。
先立って、LGイノテックは2023年、メキシコ・サンファンデルリオ工場近隣に敷地3万坪を確保し、昨年から工場増設作業に入った。 ここでは北米完成車顧客に供給する車両用カメラモジュールなどの電装部品を生産する予定だ。 しかし最近、ドナルド·トランプ米大統領がメキシコに関税を課すと明らかにし、メキシコ工場の不確実性が高まっている状況だ。
これに対してムン代表は“メキシコで量産する製品に対しては顧客会社が関税を払うので、当面の影響はない”としながらも“しかし後部、品価格に転嫁される恐れがあるので心配はしている”と述べた。
それと共に、“一部の顧客は100%メキシコだけで生産せず、韓国で生産してほしいという顧客もいる”とし、“LGイノテックは韓国、ベトナム、メキシコ、インドネシアなど色々な生産ラインがあるので、これをよく活用して被害を最小化するだろう”と述べた。
昨年の電装事業の不振については、“電気自動車のキャズム(一時的な需要鈍化)で電気自動車と関連したパワー部品などは影響を受けているが、コネクティビティは既存の内燃機関車にも同じように入るため、影響は少ない”とし、“電気自動車のキャズムで電装事業の成長速度が遅れたと見ているため、今年の年末からは本軌道に成長すると予想する”と見通した。
実際、車両用アプリケーションプロセッサ(AP)モジュールは、自動運転などコネクテッドカーの発展で需要が毎年増える傾向にある。 LGイノテックによると、世界中の車両に搭載されたAPモジュールは、今年の計3300万つから2030年には1億1300万つに、毎年22%ずつ増える見通しだ。
新事業として育成中のフリップチップ·ボールグリッドアレイ（FC-BGA）とガラス基板についても言及した。 ムン代表は“FC-BGAの場合、PC部分でグローバルビッグテックの中で2社と量産を始め、サーバ用途認証を進行中”とし、“来年から売上が本格成長すると予想されるが、投資規模が多く、損益分岐点は再来年に出てくるだろう”と述べた。
ムン代表は“半導体用部品事業にドライブをかけ、2030年までに年間売上3兆ウォン以上に育成し、半導体用部品市場のキープレーヤーとして位置づけられるだろう”と明らかにした。
ガラス基板に対しては“ガラス基板の技術が全般的に望む水準まで上がってこなかった”とし、“現在は外注を利用して開発しており、装備が10月頃に入ってきて、実質的な独自技術は今年末から本格化するだろう”と強調した。 続けて“ビッグテック協力企業らと2027~2028年を目標に問題を解決していく”と付け加えた。
LGイノテックの主力事業であるスマートフォン用カメラモジュールが中国ライバル会社の参戦で収益性が悪化しているという憂慮に対しては“収益性が悪くなったが、償却前営業利益(EBITDA)が悪化したわけではない”とし、“中国と技術格差が出る製品は国内で、価格競争が深刻化される製品はベトナムに移転し、中国ライバル会社との価格争いで押されないだろう”と自信を示した。
ムン代表はロボット用部品など未来事業の進行状況を尋ねる質問には“現在、ロボット分野のグローバルリーディング企業らと協力している”とし、“近いうちに有力企業との具体的な協力ニュースなどを公開する予定”と明らかにした。
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