現代モービスが独自設計した車両用半導体の量産成功事例を増やしている。 2020年、現代オートローンから半導体事業を買収してから5年ぶりに成功軌道に入ったという分析だ。 直接設計した半導体を搭載し、原価競争力の向上とともに、核心部品の競争力も同時に上昇している。
現代モービスは今年、電動化と電装、ランプなど中核部品用半導体の研究開発と信頼性検証を終え、量産を開始すると18日、明らかにした。
今年量産する主要半導体は、電気自動車の電源制御機能を合わせた電源統合チップとランプ駆動半導体などだ。 すでに供給中のバッテリー管理集積回路（IC）は、次世代製品の開発に拍車をかける。 この半導体は、電気自動車の充電状態をモニタリングし、安定性に寄与する半導体である。
現代モービスは、未来モビリティを先導する核心要素技術として、車両用半導体の研究開発に邁進してきた。 このため、半導体事業担当別組織を運営し、300人余りの水準の専門人材を確保した。 独自設計した半導体品目と数量が増え、生産と工程技術、品質と購買の全分野でも有意義な成果が続いている。
現代モービスが車両用半導体の内在化を推進する背景は、モビリティ産業の電装化が急速に進んでいるためだ。 現在量産中の車両には約3000つ余りの半導体が入るが、自動運転と電動化技術が拡大するほど車両用半導体はさらに多く必要だ。
まず、電力半導体設計の内在化に集中しているというのが会社側の説明だ。 電力半導体は電気自動車の走行距離と駆動能力を向上させる半導体だ。 現在、多数の電力半導体を統合し、冷却機能を追加し、より大きな単位である「パワーモジュール」を量産している。 電力半導体-パワーモジュール-インバータ-モーター-PEシステムにつながる電気自動車駆動系のすべての陣容を整え、原価競争力と次世代駆動システムの競争力も向上する方針だ。
また、他のシステム半導体は電源、駆動、通信、センシング、ネットワーキングなど多様な機能を遂行する半導体だ。 自動運転とソフトウェア中心の自動車(SDV)を実現するための制御器の数が増え、半導体が核心部品の競争力として浮上している。
現代モービスは来年にはシリコン基盤の高電力半導体(Si-IGBT)を、2028年と2029年にはそれぞれ次世代バッテリー管理ICとシリコンカーバイド基盤の電力半導体(SiC-MOSFET)を量産する計画だ。
また、海外優秀人材の確保とグローバル企業の協業強化のため、米シリコンバレーに専門研究拠点も新設した。 シリコンバレーの研究拠点は国内研究所とともにツートラックで運営する。
一方、現代モービスは昨年第4四半期、北米システム半導体のスタートアップであるElevation Microsystemsに1500万ドルの投資を断行し、先行半導体技術の確保に力を入れている。 また、スウェーデン国立研究機関であるRISEとも協業し、シリコンカーバイド基盤の電力半導体の共同開発を行い、工程部門で成果を上げたという。
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