LIGネクスワンが米国の先端素材企業であるElectroninksと「複合伝導性インク基盤の次世代部品素材」開発のために共同研究開発に乗り出す。
LIGネクスワンは3日、LIGネクスワン・板橋（パンギョ）R&Dセンターで、次世代部品素材の技術開発および商用化に向けた戦略的協力了解覚書（MOU）を締結したと明らかにした。
今回の協約を通じ、LIGネクスワンとElectroninksは防衛産業の重要な課題として浮上している先端素材技術確保のためのR&Dを共に遂行する。 両社は特に、△複合伝導性インク基盤の次世代部品素材共同研究 △政府事業受注のための製品プロトタイプ共同開発 △防衛産業新素材市場攻略のための協業拡大など緊密な協力を推進する予定だ。
米テキサス州オースティンに研究施設を備えたElectroninksは、金属有機分解（MOD）技術に基づいた金属複合無粒子伝導性インク分野のグローバル先頭走者だ。 Electroninksは無粒子複合伝導性インクの初開発を皮切りに、金、白金、ニッケル、銅MOD製品を含めた総合ポートフォリオを提供する唯一のグローバル供給会社で、半導体、ディスプレイ、電磁波(EMI)遮蔽市場で注目される企業に成長している。
複合伝導性インクは伝統的な粒子型またはペースト型インクに比べ、はるかに少ない量の材料でも要求性能を充足し、高い技術力と信頼性を立証されている。 LIGネクスワンの中核製品に適用されれば、部品の軽量化やコスト削減に貢献するものと期待される。
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