ハンファグループの金升淵（キム·スンヨン）会長が半導体装備事業に対する強い意志を示した。 ハンファ精密機械が開発したTCボンダー（チップ結合装備）がSKハイニックスのHBM（高帯域幅メモリー）Dラム生産工程に適しているという最終判断が出た場合、ハンファグループの半導体装備事業の売上と営業利益が大きく跳躍するものと期待されている。
金会長は22日、三男の金東善（キム·ドンソン）ハンファビジョン未来戦略総括副社長とともに、京畿道板橋（パンギョ）に位置するハンファビジョンとハンファ精密機械研究所を訪問し、研究陣とコミュニケーションをとり、“半導体は国家基幹産業で、先端技術革新を牽引する重要な産業”と強調した。 特に、金会長は高帯域幅メモリー（HBM）製造に欠かせないTCボンダー装備の試演を直接参観し、半導体装備事業に力を入れる姿を見せた。
金会長の強い事業意志を土台に、ハンファグループは化学、防衛産業、保険など従来の主力事業に続き、半導体装備市場への進出に拍車をかけ、新成長動力の発掘に積極的に乗り出している。 特に、SKハイニックスが半導体装備供給網の多角化に速度を上げるため、ハンファ精密機械のTCボンダー装備導入を検討しているのは、ハンファグループの計画に一層力を加えるものとみられる。
現在、韓国の2大TCボンダーメーカーは、韓米半導体とサムスン電子の子会社であるセメスだ。 セメスはHBM積層工法のうち、TC-NCF工程に最適化されたTCボンダー装備をサムスン電子に納品しており、最近、TCボンダーの売上高2500億ウォン以上の達成を目標にしている。 SKハイニックスは韓米半導体と共同開発したTCボンダー装備を活用し、MR-MUF工程でDラムを結合している。
ハンファ精密機械は半導体パッケージング市場の先取りを目標にTCボンダー装備の研究開発を行っており、現在、SKハイニックスに納品するための品質認証を進めている。 これに対し、金会長は“ハンファ板橋R&Dキャンパスがグループの新技術開発をリードしている”とし、“絶え間ない革新と変化を通じ、世界技術市場を先導しなければならない”と頼んだ。 SKハイニックスの品質認証を通過し、装備納品が最終的に実現するよう研究陣を激励したものと分析される。
業界関係者は“ハンファ精密機械がSKハイニックスに装備を納品するために技術開発に速度を上げており、持続的な両社協力と投資でハンファグループが半導体装備市場でより一層影響力を拡大するだろう”と展望した。
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