SKハイニックスのクァク·ノジョン代表が5世代高帯域幅メモリー(HBM3E)12段の年内量産日程に対し、“計画通り出荷、供給時期などを推進している”と明らかにした。
クァク社長は22日、「第17回目の半導体の日」記念式に出席する前、取材陣と会ってこのように述べた。
また、中国企業の追撃などでメモリー供給過剰の憂慮が出ていることに対し、“来年も人工知能(AI)はかなり良さそうだが、他は見守らなければならないようだ”と展望した。
PCやモバイル市場に対しては“成長はするが、速度が遅かったり、やや停滞した感じがある”としながらも“来年にはAIのため、少しは良くなるのではないかと思う”と述べた。
クァク社長は最近の欧州出張で、欧州最大規模の総合半導体研究開発機関「imec」を訪問し、Luc Van den hove CEOなどimecの主要関係者たちに会ったことがある。
これと関連して“プログラムを一緒に進行しており、今後の未来に追加で進行する新しいプログラムなども議論した”と説明した。
また、“（imecを含む）その他の半導体関係者と話し合いながらインサイトを得ており、今後の協力策についても話し合った”と付け加えた。
具体的な成果については“ビジネス的な部分”として言葉を慎んだ。
コンピューター・エクスプレス・リンク（CXL）など次世代メモリー開発については“顧客のニーズ（要求）に合わせて製品を出しており、来年頃には可視化されるだろう”と展望した。
この日の行事に参加したサムスン電子のパク·ヨンインシステムLSI事業部長社長は下半期のサムスン電子の実績展望に対し、“見守っている”と答えた。
続いてエクシノス2500の収率問題状況とHBM4(第6世代)ロジックダイ設計などについても“頑張る”とだけ述べた。
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