SKハイニックスが台湾のTSMCが開催する「オープンイノベーションプラットフォーム（OIP）フォーラム」に参加する。
20日、業界によると、TSMCは25日（現地時間）、米カリフォルニア州のサンタクララコンベンションセンターで「OIPエコシステムフォーラム2024」を開き、パートナー及び顧客企業と最新技術及び製品について議論する。
TSMCは2008年からIP（設計資産）企業、EDA（設計自動化ツール）企業、デザインハウスなどと共にOIPを構築し、ファブレスにTSMC生産工程に最適化された半導体設計を支援している。
今年の行事でTSMCは、AIがチップ設計をどのように変化させているかと、3D（3次元）IC（集積回路）システム設計の最新発展方向などを紹介する。また、50以上の技術プレゼンテーションと47のOIPエコシステムパートナー展示会も行われる。
SKハイニックスはフォーラムを通じて「高帯域幅メモリー（HBM）品質と信頼性向上のためのパッケージ内2.5Dシステムに対する共同研究」について発表する。さらに、第5世代HBMのHBM3EやLPCAMM2、GDDR7など、最新のAIメモリーを展示するブースも設ける。
今回のフォーラムでは、NVIDIA、マイクロソフト、AMD、Arm、ケイデンス、シコシスなども技術プレゼンテーションを行う予定だ。
一方、OIPフォーラムは米国を含め日本（10月）、台湾・中国・欧州・イスラエル（11月）など6地域で行われる。
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