人工知能(AI)需要増加の余波で、メモリー半導体市場が好況を迎えている中、サムスン電子が総合半導体企業(IDM)の売上1位を占めたことが分かった。
12日、市場調査会社のIDCによると、今年第1四半期の世界上位10位（売上基準）IDMのうち、サムスン電子が148億7300万ドル（約20兆2987億ウォン）の売上で1位を占めた。 昨年同期より78.8%上昇した数値だ。
2位はインテル（121億3900万ドル）が占め、SKハイニックス（90億7400万ドル）、マイクロン（58億2400万ドル）が後に続いた。 SKハイニックスの場合、前年同期対比売上増加率が上位10社の中で最も高い144.3%を記録した。
IDCは“第1四半期は半導体産業の重要なトレンドを示している”とし、“デバイス市場の安定化とデータセンターのAI学習および推論需要に支えられ、メモリーアプリケーションと在庫水準が正常化している”と分析した。 続けて“既存メモリーより価格が4~5倍高い高帯域幅メモリー(HBM)の需要増加が全体メモリー市場の売上を大きく引き上げ、中枢的な役割をした”と付け加えた。
現在、HBM市場の主流は第4世代HBM3と第5世代HBM3Eだ。 これに先立ち、SKハイニックスは今年3月、メモリーメーカーの中で初めてHBM3E 8段製品をNVIDIAに納品し始めた。 後続製品であるHBM3E 12段製品はすでに主要顧客企業にサンプル供給を終えており、今四半期に量産を開始し、第4四半期から顧客に供給を開始する予定だ。
SKハイニックスは先月25日、今年第2四半期の実績カンファレンスコールで、“HBM3Eの供給を急速に拡大し、昨年に比べて約300%のHBM売上成長を成し遂げる”と明らかにした。
マイクロンは今年2月、HBM3E 8段の量産に続き、5月にHBM3E 12段のサンプル供給を開始した。
サムスン電子のHBM3E 8段·12段製品は現在、NVIDIAの品質テストを行っている。 サムスン電子は先月31日の業績カンファレンスコールで、“HBM3E 8段製品を今年第3四半期内に量産し、供給を本格化し、12段製品も下半期に供給する予定だ”と明らかにした。
IDCは“データセンターとデバイス市場でAIに対する需要が増加したことにより、メモリーは下半期にもIDMの発展のための重要な動力として残るだろう”と見通した。
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