サムスン電子、米半導体イベントで最新企業向けSSDの公開…前作比1.7倍↑

[写真=サムスン電子]
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企業向けSSD(eSSD)市場を主導しているサムスン電子が、生成人工知能(AI)需要急増に対応するための最新企業向けSSDを公開した。

6日(現地時間)、業界によると、サムスン電子は同日、米カリフォルニア州サンタクララコンベンションセンターで開かれた世界最大のメモリー半導体イベント「FSM 2024」で、最新企業向けSSD「PM1753」を公開した。

かつてNAND型フラッシュに集中していたFMSは、今年からDラムなどを含め、メモリーの全領域に展示分野を拡大した。

PM1753はサムスン電子が3年ぶりに披露した企業(サーバー)向けSSDで、2021年に公開した「PM1743」対比電力効率と性能が各々最大1.7倍向上したのが特徴だ。

サムスン電子・DS(デバイスソリューション·半導体)部門のジム·エリオット米州総括副社長はこの日、FMS 2024でのキーノート演説を通じ、“AIが発展するためにはメモリー半導体の成長が伴わなければならない”とし、“サムスン電子は絶え間ない研究開発と技術リーダーシップで、企業向けSSD市場を先導するだろう”と述べた。

サムスン電子は今年4月、業界で初めて量産を開始したと発表した3次元フラッシュメモリー「第9世代V NAND」の実物も一緒に公開した。 第9世代V NANDは、ダブルスタックNANDの中で初めて300段近くチップを積み上げ、貯蔵空間とデータ伝送速度を大幅に拡大したのが特徴だ。

SKハイニックスは同日、今年第3四半期の量産計画である12段HBM3E Dラムと来年上半期に量産予定の321段NANDサンプルなどを公開した。

特に、エヌビディアの最新AIチップであるGB200に自社のHBM3E Dラムを搭載した実物を公開し、エヌビディアとのパートナーシップを強調した。
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