ロイター通信は7日、サムスン電子の第5世代高帯域幅メモリー（HBM）であるHBM3E（8段製品）がエヌビディア（NVIDIA）に納品するための「クォルテスト（品質検証）」をパスしたと報じた。
報道によると、サムスン電子とNVIDIAがまもなく供給契約を締結する計画であり、第4四半期から供給が行われるだろうと予想した。
また、サムスンはHBMのライバル会社であるSKハイニックスに追いつく上で、主要障害物を乗り越えることになった伝えた。
ただ、第5世代HBMのうち、HBM3E（12段製品）に対するテストはまだ進めているという。
HBMは2013年に初めて生産された動的RAMまたはDRAM標準の一つのタイプである。チップを垂直に積み上げてスペースを節約し、電力消費を減らす。AI用グラフィック処理装置（GPU）の核心構成要素であり、複雑なアプリケーションで生成された膨大な量のデータを処理するのに役立つ。
一方、HBM市場の主導権を握っているSKハイニックスはHBM3をNVIDIAに独占供給したのに続き、今年3月にはHBM3E（8段製品）を量産し、NVIDIAに供給し始めた。
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