SKハイニックスが12日から14日(現地時間)まで米国カリフォルニア州サンノゼで、グループ主要関係者らと共に未来人材確保のための「2024 SKグローバルフォーラム」を開くと11日、明らかにした。
今回のフォーラムは、SKグループが半導体、人工知能(AI)、エネルギーなど事業分野で働く米国内の人材を招待し、グループの成長戦略を共有し、最新技術とグローバル市場動向を議論する場だ。 2012年から毎年実施している。 グループの関係社らはこのフォーラムを現地で優秀な人材を発掘する機会としても活用している。 今年の行事にはSKハイニックス、SKイノベーション、SKテレコムなどSKグループの3つの主力系列会社が参加する。
SKハイニックスは“会社がHBM(高帯域幅メモリー)技術開発を先導しながら、「AIメモリーグローバルリーダー」として会社の地位が高まり、米国インディアナ州West Lafayetteに先端後工程投資をすることにし、現地の優秀人材から大きな関心を受けている”とし、“これにより、今年はフォーラム招請対象を半導体とAI分野で仕事をする専門人材を筆頭に、米国大学で博士課程をしている人材にまで拡大した”と説明した。
今回のフォーラムにはクァク·ノジョン代表とキム·ジュソンAIインフラ担当社長、キム·ジョンファンDRAM開発担当副社長、アン·ヒョンN-Sコミティ担当副社長、チェ·ジョンダルNAND開発担当副社長、チャ·ソンヨン未来技術研究院担当副社長、チェ·ウジンP&T担当副社長など、SKハイニックスの主要経営陣が参加する。
クァク·ノジョン代表は12日、フォーラム開幕の基調演説に出る。 この席で彼は会社の世界1位のAIメモリー技術力を紹介し、未来市場をリードしていくビジョンを提示する予定だ。 また、クァク代表は米国インディアナ州の先端パッケージング工場をはじめ、龍仁半導体クラスター、清州M15Xファブなど、会社が推進している国内外次世代生産基地構築計画も共有することにした。
続いて、キム·ジュソン社長などSKハイニックスの主要経営陣は△先端メモリー設計（Advanced Memory Design） △先端パッケージ（Advanced Package） △工程と素子（Process & Device） △ナンド技術とソリューション（NAND Tech & Solution）など、会社の中核事業別にセッションを開き、未来のメモリー半導体技術の発展方向についてフォーラムの出席者らと話し合う計画だ。
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