サムスン電子が最新工程基盤のウェアラブル向けモバイルプロセッサーの発売で、ウェアラブル革新先導に乗り出した。
3日、業界によると、サムスン電子は業界で初めて3ナノ（nm・1nmは10億分の1m）工程基盤のモバイルアプリケーションプロセッサー（AP）「エクシノスW1000」を公開した。 今回のチップはサムスン電子の次世代スマートウォッチ「ギャラクシーウォッチ7」に搭載されるものと予想される。
エクシノスW1000は、最新工程である3ナノゲートオールアラウンド(GAA)を初めて適用したAPで、低電力設計とLPDDR5メモリーアップグレードを通じて増えた使用時間と改善された性能を見せる。
APは中央処理装置(CPU)、グラフィック処理装置(GPU)、モデムなどシステムブロックを一つのチップとして具現したシステムオンチップ(SoC)だ。 サムスン電子のAPをブランド化したのがエクシノスだ。
モバイルおよびウェアラブル用APはスマートフォン、スマートウォッチの「頭脳」と呼ばれ、サムスン電子はエクシノスを着実にアップグレードしている。
エクシノスW1000は、1つのビッグコアと4つのリトルコアで構成された新しいCPU構造で、改善されたパフォーマンスと高い効率性を備えている。
前作(W930)対比最大3.7倍向上した高級マルチコアベンチマークを見せ、主要アプリ進入速度は2.7倍も速くなった。 さらに、2.5D AODエンジンを搭載し、改善された明るさと豊かなウォッチフェイスを具現した。
この他にも一度の充電でさらに長く使用できるだけでなく、小さなチップサイズのおかげでウェアラブル機器内のバッテリー空間をさらに確保できるようになり、デザインの自由度も高くなった。
エクシノスW1000はまもなくサムスン電子が発売する次世代スマートウォッチのギャラクシーウォッチ7シリーズに採択されるものとみられる。
ギャラクシーウォッチ7シリーズは10日、フランス・パリで開かれる「サムスンギャラクシーアンパック2024」行事で、フォルダブルフォン「ギャラクシーフォールド・フリップ6」、スマート指輪「ギャラクシーリング」などと共に初めて公開される予定だ。
一方、サムスン電子は3ナノを適用したモバイル向けAP「エクシノス2500」の量産にも拍車をかけている。 業界では来年初めに発売するフラッグシップスマートフォン「ギャラクシーS25」シリーズにエクシノス2500が搭載されると見ている。
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