サムスンカタリストファンド(SCF)とSKハイニックスがシリコンベリーのチップレット(Chiplet)半導体スタートアップのEliyanに投資した。 人工知能（AI）半導体に欠かせない次世代チップレット技術と相互接続（Interconnect）技術を先取りするための動きと見られる。
25日（現地時間）、Eliyanによると、サムスンカタリストファンドとタイガーグローバルマネジメントが主導した6000万ドル（約800億ウォン）規模のシリーズBへの投資が終了した。 2022年の4000万ドル（約540億ウォン）規模のシリーズA投資に続く追加投資だ。
今回の投資には、従来の投資家であるSKハイニックスやインテルキャピタル、クリーブランドアベニュー、メッシュベンチャーズなどが参加した。 サムスンカタリストファンドはサムスン電子のマルチステージベンチャーキャピタル(VC)ファンドで、ディープテック(先端技術)インフラとデータ基盤のプラットフォームに投資する。 主な投資分野はデータセンター・クラウド・人工知能(AI)・センサー・クォンタムコンピューティングなどだ。
Eliyanはカリフォルニア州所在のチップレットスタートアップで、業界から注目されている。
チップレットは既存の単一チップ(SoC)とは違って、個別機能を遂行する色々なチップ切れ(チップレット)を別途製作した後、これをパッケージング技術で結合して一つのチップのように作る技術だ。 このような分割構造のおかげで、半導体生産に効率的であり、消費電力改善と資源の効率化などでも長所を持つ。 最近、AI半導体は単一チップ収率の限界によってチップレット構造で設計・量産されており、これにサムスン電子を筆頭にSKハイニックス、NVIDIA、AMD、インテルなどが関連技術確保に死活をかけている。
一方、Eliyanはチップレットと共に、汎用インターフェース技術であるUMI(Universal Memory Interface)を開発中だ。 これはボトルネック現象で中央処理装置(CPU)が本来の性能を発揮できない状況を解消するために帯域幅を効率化する技術だ。 特に、HBM（高帯域幅メモリー）を効率的に配置し、過熱を防ぎ、メモリー帯域幅を制限しないようにすることができる。
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