SKハイニックス、米「スーパーコンピューティング2023」でAI·HPCソリューション披露

[写真=SKハイニックス]
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SKハイニックスは12~17日(現地時間)、米コロラド州デンバーで開かれた「スーパーコンピューティング2023」(SC2023)カンファレンスに参加し、人工知能(AI)と高性能コンピューティング(HPC)ソリューションを披露したと20日、明らかにした。

SCコンファレンスは、米国コンピュータ学会(ACM)と国際電気電子工学会(IEEE)コンピュータ学会が1988年から開催する例年行事だ。 グローバル業界と学会などが集まってHPC・ネットワーキング・ストレージ・データ分析分野の最新技術を共有する場で、SKハイニックスは今年初めて参加した。

SKハイニックスは現地ブースでAIとHPCに特化した超高性能高帯域幅メモリー(HBM)製品のHBM3Eを披露し、大きな関心を集めたと伝えた。 HBM3EはSKハイニックスのHBM3が適用されたAI用高性能グラフィック処理装置(GPU)のNVIDIA H100と共に展示された。

大規模言語モデル(LLM)の具現に特化した生成型AI加速器のAiMX、柔軟なメモリ拡張機能を通じてHPCシステムの効率を極大化するCXLインターフェースなども大きな関心を集めた。

特に、今回公開した「ナイアガラ:CXL分離型メモリソリューション」プラットフォーム試作品はAIとビッグデータ分散処理システムで高い水準の性能向上を提供できる「pooledメモリソリューション」で呼応を得た。

pooledメモリソリューションは、複数のCXLメモリをまとめてpoolにし、複数のホストが効果的に容量を分けて使えるようにし、遊休メモリをなくし、電力消耗も減らす技術だ。

米ロスアラモス国立研究所(LANL)と協業して開発したCXL基盤のCMS(Computational Memory Solution)も今回のイベントで披露された。 CMSは大容量メモリを拡張できるCXLの長所にマシンラーニングおよびデータフィルタリング演算機能まで含めたソリューションで、AIなどメモリ集約的領域にあまねく適用できる。

データ分析性能を高めるストレージ装備であるオブジェクト基盤のコンピューティングストレージ(OCS)システムもSKハイニックスブースで紹介された。 既存のデータ分析のために読み込んできた膨大なデータを減らすため、ストレージ自体からデータを分析し、結果をサーバーに送信してデータ移動量を最小化する装備だ。

この他、第5世代10nm(ナノメートル)工程技術である1bを適用し、業界最高水準である1秒当たり6400メガビット(Mb)の伝送速度を支援する「DDR 5RDIMM」、1秒当たり最大8800Mbのデータ処理速度を具現したサーバー用Dラム「MCR DIMM」なども披露した。
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