SKCは9日、ソウル鍾路区本社で「SKCテックデー2023」を開き、主力事業と新規事業の青写真を紹介した。
SKCテックデーは、SKCの研究開発の現状と技術ロードマップを市場と共有する行事だ。
SKCテックデー2023では、SKC核心事業として定着した二次電池用銅箔と共に、シリコン陰極材、半導体ガラス基板など新規事業の多様な技術を紹介した。 SKCが最近買収したISCも半導体テストソリューション技術を今回のテックデーで披露した。
二次電池素材事業に対しては「4680円筒形バッテリー」用銅箔開発成果と未来二次電池用陰極集電体研究開発方向を共有した。 SKネクシリスのアン·ジョンギュ素材技術開発センター長は“未来二次電池陰極集電体が要求する物性を備えた多様な顧客ソリューションを開発している”‘と説明した。 銅箔と関連した特許資産の保有現況も紹介した。 SKネクシリスの二次電池用銅箔特許出願件数は今年3月基準での230件で、業界最多だ。
シリコン陰極材の技術競争力も紹介した。 SKCは昨年1月、持分投資で筆頭株主になった英国技術企業のネクセオン（Nexeon）の技術を活用し、年内の試験生産を開始する予定だ。
半導体素材·部品分野では、高性能コンピューティング用ガラス基板とISCの半導体テストソリューション技術を発表した。 SKCのガラス基板事業投資会社のアブソリックス（Absolics）は今年末、世界初の量産工場を完工する。 SKCは素子内蔵技術を拡大適用した「人工知能(AI)学習加速器」など次世代製品開発方向も共有した。
今年新たにSKCの子会社になったISCは、半導体テスト用の核心部品であるラバーソケット市場での卓越した競争力を強調した。 2003年、世界で初めてラバーソケットの量産に成功したISCは、後発競争企業と10年以上の技術格差を確保したと評価されている。 SKネクシリスと同様に、テストソケット関連578件にのぼる業界最多の特許網を構築している。
エコ生分解素材事業に対しては、高強度プラスチックバイオ(PBAT)と生分解ライメックス(LIMEX)素材の技術力および商業化準備現況を共有した。
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