秋慶鎬副首相「韓日材料・部品・装備の需要・供給企業間の協力モデルを構築する」

[写真=亜洲経済]


秋慶鎬(チュ・ギョンホ)副首相兼企画財政部長官は18日、政府ソウル庁舎で材料(素材)・部品・装備競争力強化委員会で「3月の韓日首脳会談で形成された両国関係回復の契機を材料・部品・装備競争力強化のもう一つの機会として活用する」と明らかにした。

彼は「韓国経済は日本の輸出規制に触発された材料・部品・装備サプライチェーン危機に対応し核心品目の対日依存度を緩和するなど材料・部品・装備自立化基盤を用意したが、グローバルサプライチェーン再編などが進行する状況で韓日関係梗塞にともなう両国間協力減少は対外不確実性の一要因として作用していた」と説明した。

さらに「情報共有などを通じて両国が主要グローバルサプライチェーンイシューに共同で対応していく一方、先端・超臨界材料など新材料を両国の産学研が共同開発するなど協力分野を発掘する」と付け加えた。

韓国政府は龍仁(ヨンイン)半導体クラスターにグローバル材料・部品・装備企業を誘致するなど韓日需要・供給企業間の協力モデルも構築する計画だ。

日本の輸出規制解除によって、日本との協力を強化する方向に政策基調を転換することだ。政府は2019年、日本の輸出規制で国内企業が半導体素材調達に困難を来たすや材料・部品・装備分野対日依存度を低くするなど材料・装備自立化基盤を用意した。昨年基準、韓国の100大材料・部品・装備核心品目の対日依存度は21.9%であり、2019年(30.9%)より9ポイント低くなった。

同日の会議では、材料・部品・装備のグローバル戦略についても話し合った。秋副総理は「政府はグローバルサプライチェーン再編にともなう不確実性を韓国の材料・部品・装備企業競争力向上の機会として活用するために技術・生産・輸出競争力向上を支援していく」と強調した。

また「最近主要国は半導体、二次電池など先端産業の経済・安保的次元の重要性を認識し先端産業サプライチェーンの内在化、ブロック化を進めている」として「未来市場先導型素部長技術開発のために7大分野150大核心戦略技術を未来先導事業である宇宙・防衛・水素を含む10大分野200大核心戦略技術に追加拡大する」と強調した。

そのため、「今年、材料・部品・装備研究開発(R&D)などに2兆3000億ウォンを投資するなど関連予算を持続的に拡充していく」と明らかにした。

政府は材料・部品・装備特化団地を7月中に追加で指定し、入居企業に法律・会計など投資関連諮問サービスを提供する計画だ。


 
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