[LGイノテック、1.4兆ウォン投資してFC-BGA·カメラモジュールの生産基地拡充]
LGイノテックが亀尾工場を主軸に、事業拡張に拍車をかける。 需要が急増している半導体パッケージ基板とカメラモジュール市場を本格的に攻略するという戦略だ。 生産基地の拡充とともに、増える需要に合わせて生産能力も大幅に拡大するものと見られる。
6日、LGイノテックによると、会社はフリップチップボールグリッドアレイ(Flip Chip-Ball Grid Array、FC-BGA)とカメラモジュール生産工場の追加確保のため、慶尚北道·亀尾市と投資協約(MOU)を締結した。 これを受け、LGイノテックは亀尾事業場に来年まで計1兆4000億ウォンを投資する。
今回の決定はこれに先立ち、LG電子の亀尾A3工場を買収して行われることになった。 先月、会社は2834億ウォンをかけ、基板素材と光学ソリューション事業部の生産地確保を目的に、該当工場を買い入れた。 さらに今後、FC-BGAとカメラモジュールの製造装備を導入し、生産基地として活用する計画だ。
まず、LGイノテックが買収したことで、A3工場の名称は亀尾4工場になった。 来年の量産を目標に、亀尾4工場にFC-BGA新規生産ラインを構築する。 これと共に、カメラモジュールの生産ラインも拡大する方針だ。 会社によると、亀尾投資による直接·間接雇用創出効果は計1000人あまりに上る見通しだ。
LGイノテックは“新規事業分野であるFC-BGA市場攻略を加速化し、スマートフォン向けカメラモジュール世界1位の立地をより一層確固たることができるだろう”とし、“グローバル最高水準の半導体基板事業力量を活用し、FC-BGA市場を積極的に攻略していく計画”と明らかにした。
実際、会社はFC-BGAと製造工程が類似した無線周波数パッケージシステム(RFSIP)用基板、5G(5世代移動通信)ミリメートル波アンテナパッケージ(AiP)用基板など、通信用半導体基板市場で世界1位を占めている。 また、高性能モバイルアプリケーションプロセッサ(AP)に使用されるフリップチップスケールパッケージ(FC-CSP)基板分野でも優位を占めている。
40年近く基板素材事業を通じて蓄積した独自の超微細回路、高集積·高多層基板整合（複数の基板層を正確かつ均一に積み上げる）技術、コアレス（半導体基板のコア層除去）技術などをFC-BGA開発に積極的に活用する計画だ。
FC-BGAは未来の成長動力として注目される分野だ。 LGイノテックは2月、市場進出を公式化し、育成意志を明らかにしたことがある。 PC、サーバー、ネットワークなど半導体チップをメイン基板と連結する半導体用基板で、グローバル需要が急増しているのに比べ、技術力を保有している業者が少なく、供給不足現象が続いている。
これに先立ち、FC-BGA市場への進出を本格化する前、会社はすでに事業化を準備してきた。 昨年12月、FC-BGA事業担当、開発担当など役員級組織を新設した。
カメラモジュールも全体売上を牽引している未来成長動力の一つだ。 カメラモジュールを生産する光学ソリューション事業部の売上は、昨年基準で11兆8000億ウォンを記録した。 これは全体売上14兆9456億ウォンのうち、半分を越える約80%に達する水準だ。
特に、昨年は直前の2020年対比、売上が68%ほど増え、急成長傾向を見せている。 これに光学ソリューション事業部が全体売上の中で占める比重も△2019年68% △2020年71%などで、次第に大きくなっている。 昨年は初めて該当事業部の売上が10兆ウォンを超えたりもした。 グローバルスマートフォン向けカメラモジュール市場で、2011年以降、引き続き世界トップを守っている。
一方、LGイノテックは既存に運営していた亀尾1A·1·2·3工場に加え、今回の亀尾4工場を追加確保し、計5工場を備えることになった。 亀尾事業場の敷地面積は約37万㎡で、サッカー場52ヶ所を合わせた規模だ。 今回買収した亀尾4工場は延べ面積だけで約23万㎡に達する。
<亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。>
