[サムスン電機、釜山事業場に3000億ウォン投入…FCBGA投資に拍車]
サムスン電機が半導体パッケージ基板(FCBGA)に攻撃的な投資を続けていく。
サムスン電機は釜山事業場に3000億ウォン規模の投資を断行し、FCBGA工場の増築と生産設備構築に乗り出すと21日、明らかにした。
先立ち、ベトナム生産法人にパッケージ基板の生産施設投資に向け、1兆3000億ウォン規模の資金を投入することにしたことを考慮すると、総投資規模は1兆6000億ウォンに達する。
このような大規模な投資を通じ、サムスン電機は半導体の高性能化や市場成長によるパッケージ基板の需要増加に対応する計画だ。同時に、急成長しているパッケージ基板市場を先取りし、最高スペック製品への進入に向けた基盤を構築するという腹案だ。
ビッグデータ・人工知能(AI)など高性能分野に必要なパッケージ基板は、微細回路の具現、大面積化、高層化など高難度技術が必要で、進入障壁も高い。
しかし、最近、高速信号処理が必要なさまざまな応用先の需要が増加し、最高スペックパッケージ基板市場は中長期的に年間20%水準に成長するものと観測される。
このような状況であるため、業界の積極的な供給拡大にも関わらず、2026年までパッケージ基板の需給がギリギリという見通しが出ている。
サムスン電機のチャン・ドクヒョン社長は"半導体の高性能化、AI・クラウド・メタバースの拡大で、半導体メーカーが技術力のあるパッケージ基板のパートナーを確保するのが重要になっている"、"サムスン電機は顧客に新しい経験を提供できる技術開発に集中し、競争力を高める計画"と述べた。
サムスン電機はパッケージ基板のパラダイム転換期で、半導体基板(Substrate)の上にシステムを統合する概念であるシステムオンサブストレート(SoS：System on Substrate)戦略を積極的に履行するという戦略だ。
これと関連し、チャン社長は16日に開催されたサムスン電機の定期株主総会で、"パッケージ基板は新たなパラダイムを迎えている"、"SoSはすべてのシステムを統合するプラットフォームになるだろう"と述べた。
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