[サムスン電機、ベトナム「RF-PCB」事業の中止…"核心事業に集中"]
サムスン電機が最近、理事会を開き、ベトナム法人で行われた印刷回路基板(RF-PCB)事業を中断することに決定した。
18日、業界によると、サムスン電機は15日、公示を通じ、印刷回路基板の生産や販売を中断し、残余資産を処分することにしたと明らかにした。核心事業に力量を集中するため、このような決定を下したとともに公示した。
サムスン電機は"連結基準の売上の減少が予想されるが、営業損失の縮小で、財務構造改善に肯定的なものとみられる"とし、最終生産中断の時点と関連し、"現在、既受注量の納入完了後、停止予定だ"と説明した。
サムスン電機のベトナム法人はカメラモジュール及び基板を製造する。その中で、印刷回路基板事業だけを撤退することにしたのだ。当該事業部の昨年の年間基準の売上は4278億ウォンで、サムスン電機の全体売上げの5.21%に該当する。
一方、同日の理事会の案件に一緒に扱われるものと予想されたFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)など半導体基板分野の生産能力拡大に向けた最大1兆ウォンの投資計画は議論されなかったという。
サムスン電機は最近、供給不足問題が提起されているFC-BGAなどの生産能力拡大に向け、半導体基板に大規模な投資を検討している。これに先立って、業界では3四半期の実績発表を控えて開かれる今回の理事会で、投資案件が議論されるものと展望された。
ただ、サムスン電機が中核事業に力量を集中するため、印刷回路基板の生産中止に乗り出しただけに、半導体基板に対する投資が迅速に行われるものと予想される。
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