[サムスン電機、収益性の低い高密度回路基板(HDI)事業の撤退へ]
サムスン電機が収益性の低い高密度回路基板(HDI)事業を撤退する。
サムスン電機は11日、中国崑山法人(Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co.、Ltd.)のHDI生産・販売を中止し、残余資産を処分すると公示した。
営業停止額は2237億3184万ウォンで、これは昨年の連結基準の支配会社売上の2.73%水準だ。
サムスン電機は運営資金とその他の資金調達の目的で、崑山法人に3836億4600万ウォン規模の株主割当の有償増資を行う予定だ。 有償増資調達資金のうち、その他の資金(3156億8000万ウォン)は借入金の償還に使用される。
中国崑山はサムスン電機基板の主要生産基地だ。 今回、サムスン電機がHDI事業からの撤退を決めたのは中核事業に力を集中するためだ。
同社は“連結ベースでの売り上げの減少が予想される”としながらも、“損失縮小で、財務構造の改善に肯定的だろう”との見通しを示した。
HDIはスマートフォンの中核部品間の電気的信号を回路で連結する高密度基板だ。 最近、中国・台湾の企業などの低価格攻勢で、市場競争が激しくなり、収益性が悪化した。
サムスン電機の基板事業の売り上げの割合は昨年18.6%から今年上半期16.9%へと下がり、そのうち、HDI事業は数年間、赤字を記録したという。 HDIの平均販売価格も前年比16.8%下がった。
市場では来年にHDI事業が1400億~1500億ウォン規模の赤字を出すものという悲観的な見通しが出たこともある。 サムスン電機が赤字を記録している基板事業を売却するか、撤退する方針を下すだろうという見方が強まっている背景だ。
投資業界はHDI基板事業の撤退によって、サムスン電機の来年度の営業利益が2~3%ポイント上昇するものと推定している。
LGイノテックもHDI事業の効率化案を模索している。 LGイノテックは基板事業の効率化に向け、“HDI事業の撤退を含め、さまざまな方策を検討している”と公表している。
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