SKハイニックス、増え続けるHBM需要に対応して「TCボンダー」供給に総力
SKハイニックスが高帯域幅メモリー(HBM)生産能力の拡大に速度を高めている中、HBMの必須製造装備である「TCボンダー」(熱圧着装備)供給網の安定化に総力を傾けているという事実が21日、明らかになった。 これは、既存の主力装備供給会社である韓米半導体との協力を強化すると同時に、新規供給会社であるハンファセミテックを通じたサプライチェーンの多角化で、急増しているHBM需要に適時に対応するという戦略と見られる。 同日、業界によると、SKハイニックスは先月、2度にわたってハンファセミテックと10台前後(420
2025-04-22 14:32:02