斗山、米IT装備展示会で先端CCLラインナップの披露
斗山がメモリー・システム半導体、通信ネットワーク、スマートデバイスなどに適用できるハイエンド銅箔積層板(CCL)ラインナップを披露し、積極的なマーケティング活動に乗り出す。 斗山は9~11日(現地時間)、米カリフォルニア州のアナハイムコンベンションセンターで開かれる「IPC APEX EXPO 2024」展示会に参加すると9日、明らかにした。 IPC APEX EXPOは北米最大規模の印刷回路基板(PCB)・半導体パッケージング基板展示会だ。 今年はレゾナック、EMCなどCCLを製造するグローバル競争会社をはじめ、430社余りの企業が
2024-04-09 20:51:09