李大統領、米ビッグテックと1400兆円の『AI同盟』を結成…シリコンバレー資本もつなぐ
李在明大統領は24日、米国サンフランシスコで半導体と人工知能(AI)インフラ、フィジカルAIを含む9500億ドル(約1400兆円)規模の協力を実現した。企業価値合計『2京ウォン』を超える国内外の代表企業を一堂に集め、シリコンバレーのベンチャーキャピタル(VC)と国内スタートアップをつなぐ投資ネットワークの構築にも着手した。 最大の成果は今後5年間にわたって推進される半導体協力である。サムスン電子とブロードコムは2000億ドル規模の先進メモリ半導体供給とAIチップ生産のためのファウンドリー協力に関する業務協約(MOU
2026-07-26 21:40:00