サムスン電子が28日、グローバル大手企業と22兆ウォン規模の半導体委託生産（ファウンドリ）供給契約を締結したと明らかにした中、該当企業がテスラであることが分かった。 これにより、サムスン電子のテキサス新規半導体工場でテスラの次世代AI6チップが生産される見通しだ。
この日、サムスン電子は取引開始前に「契約相手の営業秘密保護要請」により、契約業者と生産工程など主要内容を公開せず、「グローバル大型企業」と22兆7648億ウォン規模の供給契約を締結したと明らかにした。
ただし、テスラのイーロン・マスク最高経営責任者(CEO)が27日(現地時間)、X(エックス・旧ツイッター)に“サムスンの大型テキサス半導体工場はテスラの次世代AI6チップの製造に専念する予定”とし、“この戦略的重要性はいくら強調しても過言ではない”と明らかにした。 マスクCEOがサムスン電子との22兆ウォン規模のファウンドリ部門の供給契約締結を公式化したのだ。
マスクCEOによると、サムスン電子は現在、AI4チップを生産している。 AI4チップはテスラの自動運転を担当する中核で、テスラは世界最大のファウンドリメーカーである台湾TSMCを通じて生産するAI5を経て、今後、AI6チップをテスラ車に搭載する計画だ。
彼は“TSMCはたった今設計を終えたAI5を最初は台湾で生産し、その次にはアリゾナで生産する予定”と説明した。
さらに、彼は“サムスンがテスラが製造効率の最大化を支援することに参加することを許可した”とし、“これは非常に重要なポイントだ。 私は直接現場を訪問して進捗速度を加速化する予定であり、（サムスン電子の）半導体工場は私の家から遠くない便利なところにある”と強調した。
ブルームバーグ通信も消息筋の話として、サムスン電子がテスラに半導体チップを供給する契約を締結したと報道したことがある。
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