産業通商部は12日、ソウルのフォーシーズンズホテルで需要企業とファブレス、ファウンドリ、半導体IP企業など産・学・研関係者150人以上が参加する「2026年AI半導体M.AXアライアンス下半期総会」を開催する。この総会では、6月に着手した総事業費8002億ウォン規模の「K-オンデバイスAI半導体技術開発プロジェクト」の推進ロードマップを発表する。
オンデバイスAIは外部サーバーと通信せず、自動車や家電、ロボットなどの機器自体でAI演算を処理する技術である。政府は国内ファブレスと需要企業が協力し、実際の製品に搭載できる国産AI半導体とモジュール、駆動ソフトウェアまで統合開発する計画である。
2030年までに開発・検証する対象は合計10種である。自動運転車用AIチップ1種、スマート家電用AIチップ3種、協働ロボット・ヒューマノイド・農作業ロボット・無人ドローン用AIチップ各1種など、合計8種のAIチップが含まれている。さらに、先端プロセスと過酷環境用半導体設計資産各1種も開発する。
特にスマート家電用AIチップ1種は製造時期を既存の計画より1年以上前倒しする予定である。
これを支えるために、需要大企業とファウンドリ、半導体IP企業の役割も強化される。需要企業は単に完成した半導体を購入する役割から脱却し、開発初期から必要な性能と仕様を提示し、実際の製品環境で試験できる基盤を提供する。これにより、国産半導体の商用化可能性を高める構想である。
三星電子ファウンドリ事業部は2ナノ級超微細プロセスなどを活用した国産AI半導体試作品製作需要を既存の生産スケジュールと調整し、優先的に反映する計画である。特に来年は2ナノプロセス3回、4ナノ4回、5ナノ3回、8ナノ3回、14ナノ3回、28ナノ5回など、合計21回のMPW・シングルラン試作品製作需要を事前に把握して対応する。MPWは複数の半導体設計を1つのウェハーにまとめて製作する方式であり、ファブレスが試作品を製作する際のコスト負担を軽減できる。
国内外の半導体IP企業もIP料金の支払い柔軟化や共通IPパッケージの提供などを通じてファブレスの開発負担を軽減する方針である。
産業部は6月15日、M.AXアライアンス上半期総会で三星電子とArm、シノプシス、ケイダンス、オープンエッジテクノロジーなど半導体製造・IP企業が参加する「半導体製造支援TF」を発足させた。当時確定したプロジェクトの総事業費は8002億3000万ウォンで、そのうち国費は5111億1000万ウォンである。
プロジェクトの実行力を高めるための民官合同戦略委員会も発足する。産業部の次官と金鎮相慶熙大学総長が共同委員長を務め、毎年初めに年次開発計画を審議・確定し、推進状況を点検する予定である。
開発過程で発生する技術的な障害や企業間の利害関係を調整する役割も果たす。
イ・ミンウ産業部産業成長室長は「半導体産業における真の共生は協力の約束ではなく、共に開発した技術が実際の製品に採用される成果で証明されるべきである」と述べ、「今回のプロジェクトを通じて我々の需要企業の世界的な製造競争力が国内ファブレスの技術力と事業化実績に繋がる新たな成長経路を開く」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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