サムスン電機が人工知能（AI）データセンター向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）や半導体パッケージ基板の販売好調を追い風に、四半期ベースで過去最高の売上高と営業利益を記録した。
サムスン電機は28日、連結決算ベースで今年第3四半期の売上高が3兆7633億ウォン、営業利益が6910億ウォンだったと発表した。前年同期比で売上高は30%、営業利益は165%それぞれ増加した。直前の第2四半期と比較しても、売上高は9%、営業利益は57%それぞれ伸びている。
今回の業績急拡大は、AI向け製品を中心に全事業部門が力強く成長したことが牽引した。コンポーネント事業部における全アプリケーション向けの売上拡大をはじめ、AIデータセンターおよび車載向けFCBGA（フリップチップボールグリッドアレイ）、グローバル電気自動車（EV）の次世代プラットフォーム向けカメラモジュールの供給増加が、全社的な業績改善を主導した。
事業部門別に見ると、コンポーネント部門の売上高は前年同期比36%増の1兆8830億ウォンを記録した。サーバーやネットワーク、パワーサプライなどAIデータセンター向け製品を中心に需要が全般的に拡大した。主要ビッグテック顧客とのMLCC長期供給契約への対応を継続するとともに、次世代の超大容量製品を早期に開発し、市場の主導権を握る計画だ。
パッケージソリューション部門の売上高は同58%急増の9390億ウォンとなった。サーバー用中央演算処理装置（CPU）、AIアクセラレータ、ネットワーク向けなどのデータセンター向け高付加価値製品や、ADAS（先進運転支援システム）・自動運転向け高性能基板の供給拡大が成長を押し上げた。
光学ソリューション部門の売上高は同3%増の9413億ウォンを記録した。2億画素の折曲げ式（フォールデッド）ズームの新量産化や、フォルダブルフォン向けカメラモジュールの供給、グローバルEV向け売上の増加が業績を下支えした。第4四半期には次期フラッグシップスマートフォン向けカメラモジュールの量産に加え、自動運転やヒューマノイド向け製品の供給を拡大していく方針だ。
サムスン電機は「第4四半期もAIデータセンター向けの高仕様部品や、自動運転の高度化に伴う車載向け製品の強含みが続くだろう」とし、「技術の先取りとタイムリーな対応を通じて、市場支配力を一段と強化していく方針だ」と強調した。
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