未来エッセグループは今週中にM&Aを発表する予定である。
パク・ヒョンジュ未来エッセグループ会長兼グローバル戦略家（GSO）は、27日に慶熙大学ソウルキャンパスで開催された特別講演『グローバル資本市場、次世代の飛躍、そして韓国経済の新しい道』において、「未来エッセのM&Aが近く発表される」と述べた。
パク会長は「今後、韓国よりも経済規模が大きい国の企業を対象にM&Aを継続的に推進する」とし、「最も進めたいのはアメリカと中国である。中国本土で進行中のM&Aはおそらく今年中に完了するだろう」と強調した。さらに、「AUM規模が大きい会社には全く興味がなく、AI・ロボット分野で事業を行う会社に関心がある」と述べた。
これに対し、未来エッセグループの関係者は「今週中にM&A発表を計画しているが、具体的な時期は確定していない」とし、「29日午前の取締役会後に発表する予定である」と説明した。
一方、この日パク会長は半導体の高値論についても言及した。彼は「半導体高値論は間違っている可能性が高い」とし、「メモリとHBMを製造できる会社は、創新メモリを含めて4社しかない。供給不足により価格が上昇する可能性はあるが、供給の拡大は難しい」と指摘した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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