サムスン電子のファウンドリー（半導体委託生産）部門が、アメリカ・テキサス州のテイラー工場の一部ラインで試運転を本格的に開始した。試作品製作のためのテストウェハーの投入が始まり、現地の先進的な生産体制の構築が視野に入ったとの分析がある。
13日の報道によると、サムスン電子のテイラー工場は今月に入って試運転ラインを稼働させ、本格的な工程最適化および安定作業に着手した。現在、一部ラインが試運転され、テストウェハーが投入されているという。
ただし、全ラインにおける公式な試運転は第3四半期内で年内を目標に先送りされた。設備のセットアップと試運転を通じて初期の歩留まりを最大限に引き上げ、来年初頭の本生産時期に合わせて完璧な供給体制を構築する狙いがある。
テイラー工場は当初、4ナノを中心とした汎用ラインとして構想されていた。しかし、人工知能（AI）半導体市場が急成長する中で、超微細プロセスの需要が増加したため、サムスン電子は歩留まりが安定した2ナノゲートオールアラウンド（GAA）および先進的な3Dパッケージングラインを直接導入する作業を加速している。ビッグテック顧客のカスタマイズされたチップ仕様に合わせてプロセスを微調整する作業がより重要になっている。
そのため、稼働中の試運転ラインの主要な課題は、すでに数量を確定した主要顧客に対して実際の量産歩留まりを証明し、最終品質試験（クオリティテスト）を通過することである。サムスン電子はテスラの次世代AIチップとArmベースの2ナノカスタマイズAIチップに関する協力を確定し、受注を確保している。テイラー工場の試運転ラインで稼働した最初の試作品テストチップが歩留まり・発熱・電力効率などで顧客の厳しい基準を満たし、年内の本生産につながるかが事業の反転の最大の分岐点と見なされている。
内部のプロセス安定性指標は良好である。業界によると、サムスン電子の4ナノ歩留まりは80%以上に安定しているとされる。過去20%台にとどまっていた2ナノGAAの歩留まりも最近70%以上に急速に改善され、先端プロセスの競争力を確保した。テイラー工場のウェハー生産能力（CAPA）は月5万枚程度で、台湾のTSMC（8万枚/月）に迫る規模である。2ナノの歩留まりが安定すれば、迅速な収益性改善につながるとの評価がある。
ただし、技術競争力の確保にもかかわらず、グローバルファウンドリー市場における上下の圧力が続いている。市場調査会社トレンドフォースによると、2026年第2四半期のサムスン電子のファウンドリー市場シェアは5.9%で、1位のTSMC（72.5%）との格差が広がった。3位の中国SMIC（5.4%）は第2四半期の売上を前四半期比20%引き上げ、0.5ポイント差で迫っている状況である。
業界関係者は「4ナノの歩留まり80%達成と2ナノGAAの70%台改善は、プロセスが安定化段階に入ったことを示す指標である」とし、「ビッグテック向けカスタマイズチップのクオリティテスト通過で量産性を証明できれば、ファウンドリーの成長を促進する実質的なモメンタムになるだろう」と診断している。
* この記事はAIによって翻訳されました。
