2026. 08. 28 (金)

オープAIの自社チップ『ハラペーニョ』に三星のHBM4搭載

  • オープAIの自社チップに三星HBM4供給が確認

  • ビッグテックの自社チップ拡大に伴うHBM需要の増加

ハラペーニョのウェハーを持つサム・アルトマンとホク・タン・ブロードコム最高経営責任者の写真
ハラペーニョのウェハーを持つサム・アルトマンオープAI最高経営責任者(左)とホク・タン・ブロードコムCEO。 [写真=連合ニュース]

オープAIが自社開発した人工知能(AI)推論チップ『ハラペーニョ(Jalapeño)』に、三星電子の6世代高帯域幅メモリ(HBM4)が搭載されることが確認された。最近、三星電子のHBM4が供給される可能性が示唆されていたが、実際の供給状況は明らかにされていなかった。オープAIの自社AIチップに三星電子のHBM4が搭載されることが確認されたことで、AI半導体の供給網の多様化が進むとの見方が強まっている。

27日の業界によると、ハラペーニョに搭載されるHBM4は三星電子の製品であることが確認された。ハラペーニョにはチップあたり216GBの容量を持つHBM4が搭載され、メモリ帯域幅は15.4TB/sとされている。

ハラペーニョはオープAIがブロードコムと共同で開発した推論用AIアクセラレーターであり、オープAIは今年末から自社インフラにハラペーニョを投入する計画である。第1世代に続く後続チップの開発も進めているとされる。

今回の供給は、三星電子がHBM顧客を従来のアクセラレーター企業から自社AIチップを開発するビッグテック企業へと拡大する事例と解釈される。三星電子は今年初めの業績発表で、グローバルGPU企業だけでなく、自社チップを開発するハイパースケーラーをHBM顧客として確保する戦略を示していた。実際にオープAIにHBM4を供給した事実が確認されたことで、このような顧客多様化戦略が具体化しているとの分析が出ている。

オープAIの自社チップ開発は、AI半導体市場に新たな可能性を示すとの評価がある。ビッグテックがすべてのAI演算をエヌビディアのGPUに依存するのではなく、自社サービスに最適化されたアクセラレーターを設計することで、AIチップ市場が汎用GPUとカスタムオーダー半導体(ASIC)が共存する構造に変わる可能性があるとの分析がある。自社AIチップが増加すれば、HBMの需要先も拡大する可能性が指摘されている。

三星電子にとっても、ポジティブな変化と見られる。HBM顧客が増えれば、特定の顧客への依存度を低下させることができる。顧客間での供給競争が形成されれば、価格交渉力の面でも有利になるとの分析がある。AIアクセラレーター市場自体が拡大する中で、エヌビディア以外のビッグテックの自社チップもHBM需要先に加わることで、三星電子のHBM出荷量の拡大にも寄与すると予想される。

三星電子はHBM4に続き、顧客ごとの要求に応じたカスタマイズHBMの開発も進めている。業界では今回のオープAI供給事例が、今後ビッグテックとメモリ企業間の協力が単なる製品供給を超え、AIチップ設計段階から拡大する可能性を示す事例と見なされている。



* この記事はAIによって翻訳されました。
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