2026. 08. 27 (木)

SKハイニックス、デルフォーラムでHBM4E・eSSDなどAIメモリのフルラインアップを公開

  • HBM4・HBM4EからAIサーバー用DRAM・企業用SSDまで一堂に

  • HBM4は第2四半期から量産供給を開始し、次世代メモリの顧客協力を強化

写真=SKハイニックスニュースルーム
[写真=SKハイニックスニュースルーム]

SKハイニックスは、人工知能(AI)データセンター向けのメモリ製品群を一挙に発表し、グローバルな顧客との協力を拡大している。高帯域幅メモリ(HBM)だけでなく、サーバー用DRAMや企業向けソリッドステートドライブ(SSD)までポートフォリオを広げ、AIインフラ市場でのメモリ供給能力を強調している。

SKハイニックスは、25日にソウル江南区のコエックスで開催された『デルテクノロジーズフォーラム2026』に参加し、HBM4やHBM4Eを含むAI向けメモリ製品を公開した。今回のイベントでは、HBM4のウェーハ実物とともに、サーバー用DRAMであるソカム(SOCAMM)2および3次元積層型メモリモジュールなども展示された。

企業向けSSDも展示された。液体冷却をサポートする製品や高容量・低消費電力の製品に加え、同社初のクアッドレベルセル(QLC)ベースの企業向けSSDも公開された。AIデータセンターでの計算量だけでなく、データ保存と処理の需要が増加する状況を見据えた製品群である。

特にSKハイニックスは、今回のフォーラムで初めてデルのパートナー企業代表として基調講演を行った。主英表システムアーキテクチャ担当副社長が、AI時代のメモリ技術の役割と次世代技術の方向性を紹介した。

SKハイニックスはHBM4を2026年第2四半期から主要顧客に量産供給を開始した。現在、生産能力を拡大している。HBM4Eは主要顧客に12層製品のサンプルを供給しており、来年の量産を準備している。

業界では、AIインフラ競争がGPU性能だけでなく、メモリとストレージを含む全体システムの最適化へと拡大していることから、メモリメーカーとサーバーメーカー間の協力の重要性が高まると見られている。

SKハイニックスの関係者は「デルとの協力関係を強化し、フルスタックAIメモリ企業としての技術力をアピールした」と述べ、「グローバルなビッグテックとの戦略的パートナーシップを拡大していく」と語った。



* この記事はAIによって翻訳されました。
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