LG化学は、9月2日から4日まで台湾台北の南港展示センターで開催されるセミコンタワイ2026に参加し、高帯域幅メモリ（HBM）をはじめとする人工知能（AI）半導体用の先進的なパッケージングおよび電力半導体素材ソリューションを展示すると26日に発表した。
セミコンタワイは、先進的なパッケージングやAI半導体など次世代半導体技術のトレンドを紹介する半導体展示会であり、半導体製造業者や半導体後工程専門企業（OSAT）、基板・パッケージング企業など、主要な業界関係者が多数参加し、技術交流や事業協力が活発に行われる代表的な産業イベントである。
LG化学は南港展示センターの2館4階に設けられたブースで、AI半導体と高性能コンピューティング（HPC）市場の成長を狙ったさまざまな半導体素材ソリューションを展示する。
AI半導体用の先進的なパッケージング素材を紹介する「アドバンストパッケージゾーン」では、△銅箔積層板（CCL） △ガラスコアソリューション △ビルドアップフィルム △フィルム型ソルダーレジスト（DFSR） △感光性絶縁素材（PID） △ダイ接着フィルム（DAF） △ボンディング・デボンディングソリューション △微細プロセス用剥離液など、先進的なパッケージングプロセスに適用されるさまざまな素材を展示する。
「パワーパッケージゾーン」では、導電性焼結ペースト、放熱インターフェース素材（TIM）、銅メタルフォームベースの熱管理デバイスソリューションなど、半導体性能向上に寄与する核心素材を展示する予定である。
LG化学は今回の展示会を通じて、主要な半導体製造業者やOSAT、基板・パッケージング企業との協力を拡大する計画である。技術交流や新規プロジェクトの発掘を通じて、AI半導体および先進的なパッケージング市場で顧客基盤を広げ、半導体素材事業の成長を加速する方針である。
金東春LG化学社長は「AI半導体と先進的なパッケージング市場の拡大に伴い、高性能素材に対する顧客の要求が高まっている」と述べ、「LG化学は差別化された素材ポートフォリオを基に、半導体顧客との協力を拡大し、未来の半導体市場の成長機会を積極的に確保していく」と語った。
なお、LG化学は先月、米国のグローバルOSAT企業であるアンコに半導体用ストリッパーを量産供給すると発表するなど、半導体事業の拡大に力を入れている。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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