韓米半導体は、大規模な新規投資を通じて、グローバルな半導体装置供給を増加させることを発表した。
韓米半導体は、㈱マーキュリーから仁川の主安国家産業団地内にある土地面積2万578㎡（約6230坪）の工場を購入し、『8工場』として設立すると18日に明らかにした。
保有する工場の中で過去最大の面積であり、購入費560億円を含めて総額1300億円が投資される。インフラ構築期間を短縮するため、新築ではなく既存工場の購入戦略を採用した。リモデリングを経て、2027年第2四半期の量産を目指す。
8工場では、高帯域幅メモリ（HBM）用のTCボンダやハイブリッドボンダをはじめ、2.5Dパッケージング装置、BOC・COB装置など次世代半導体装置を生産する。来年上半期に完成予定のハイブリッドボンダ工場『7工場』と8工場がすべて稼働すれば、韓米半導体の全生産ラインは合計11万3448㎡（約3万4318坪）に増加する。世界最大規模のHBM用ボンダ生産施設に達する。
今回の決定は、2025年に7工場に1000億円を投資してから約1年後の大規模投資である。グローバルな半導体企業の相次ぐ工場増設により装置供給難が深刻化する中、生産能力を先行的に拡充し、市場を先取りする戦略である。
国際半導体装置材料協会（SEMI）によると、世界の半導体装置売上高は、今年1659億ドル（約244兆円）から2028年には2295億ドル（約337兆円）規模まで持続的に成長する見込みである。
韓米半導体の関係者は、「顧客の投資計画に合わせて適時に装置を供給する能力が核心競争力である」とし、「7・8工場への投資を通じて生産能力を先行的に確保し、需要に安定的に対応する」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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