6日(現地時間)、アメリカの情報技術専門メディア『ディインフォメーション』は、情報筋3名の話を引用し、「エヌビディアは最近数週間の間に異なるメモリ容量を搭載したルビンウルトラの試作品を最低3つ試験した」と報じた。
一部の試作品には、グラフィックス処理装置(GPU)あたり192ギガバイト(GB)のHBMが搭載されており、他の製品には256GBが適用されている。また、当初計画していた次世代HBMであるHBM4Eの代わりに、一段階前の製品であるHBM4を使用した試作品もあると伝えられている。
エヌビディアが複数の仕様を試験しているのは、ルビンウルトラの発売時点までに十分なHBM4Eを供給されない可能性に備えるためである。AI用半導体に必要なHBMの需要が急増する中、メモリ供給不足が次世代GPU設計にも影響を及ぼし始めている。
エヌビディアは昨年、ルビンウルトラにGPUあたり約256GB、全体で最大1テラバイト(TB)のHBM4Eを搭載する計画を発表した。今回試験中の192GB製品は、当初計画よりもメモリ容量が25%少ない。
現在生産中の『ベラルビン』がGPUあたり最大288GBのHBM4を搭載することを考慮すると、ルビンウルトラの試作品のメモリ容量は既存製品よりも11〜33%少ない。
メモリ容量が減少すると、大規模AIモデルを処理する際の性能が低下する可能性がある。一方で、製品価格を引き下げることもできる。エヌビディアの一部顧客は「低容量製品がコスト削減に役立つ可能性がある」との反応を示している。
AI技術研究機関エポックAIは、「最先端AIチップの製造コストの半分以上をHBMが占める可能性がある」と分析している。HBMの供給量と価格は、AIチップの性能だけでなく販売価格にも影響を与える重要な要因となっている。
エヌビディアはHBMの確保にも取り組んでいる。先月、SKグループとの大規模AI協力計画を発表し、SKハイニックスとHBM4・HBM4Eなどの次世代メモリの開発と供給拡大を推進している。SKハイニックスも今後5年間でメモリ生産能力を2倍にする計画である。
ルビンウルトラの最終的なメモリ容量と販売価格はまだ確定していない。エヌビディアは来年下半期の出荷前までにHBM4Eの供給状況やコスト、顧客の需要などを反映して仕様を調整する見込みである。
* この記事はAIによって翻訳されました。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
